[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件和用于制造半導(dǎo)體器件的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010193932.4
• 申請(qǐng)日: 2010-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101937883A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村雄大;栗田洋一郎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/24
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/24;H01L23/29;H01L21/54;H01L21/56
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

1.一種半導(dǎo)體器件，包括：

布線層；

半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被布置在所述布線層上，其間具有間隙，通過(guò)連接部將所述半導(dǎo)體芯片電氣地連接至所述布線層；

第一密封體，所述第一密封體被填充在所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間中；以及

第二密封體，所述第二密封體覆蓋所述半導(dǎo)體芯片，

其中所述第一密封體和所述第二密封體包括有機(jī)樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，所述第一密封體的有機(jī)樹(shù)脂和所述第二密封體的有機(jī)樹(shù)脂是相同的，

并且所述第二密封體具有比所述第一密封體更大含量的無(wú)機(jī)填料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一密封體的無(wú)機(jī)填料和所述第二密封體的無(wú)機(jī)填料具有相同的組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一密封體的無(wú)機(jī)填料和所述第二密封體的無(wú)機(jī)填料具有不同的組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述無(wú)機(jī)填料包括第一無(wú)機(jī)填料和第二無(wú)機(jī)填料，所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑使得第一無(wú)機(jī)填料能夠通過(guò)所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間，所述第二無(wú)機(jī)填料的直徑大于所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑，

其中所述第一密封體的有機(jī)樹(shù)脂包括所述第一無(wú)機(jī)填料的一部分，并且

其中所述第二密封體的有機(jī)樹(shù)脂包括所述第一無(wú)機(jī)填料的剩余部分和所述第二無(wú)機(jī)填料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑使得所述第一無(wú)機(jī)填料能夠通過(guò)間隙，并且由相鄰的連接部、所述布線層以及所述半導(dǎo)體芯片圍繞所述間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑等于或者大于0.1μm，并且等于或者小于20μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第二無(wú)機(jī)填料的直徑等于或者大于20μm，并且等于或者小于120μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一密封體的無(wú)機(jī)填料的含量等于或者小于30重量％，并且所述第二密封體的無(wú)機(jī)填料的含量等于或者大于70重量％。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中沿著所述半導(dǎo)體芯片的周邊布置所述連接部。

10.一種半導(dǎo)體器件，包括：

布線層；

半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被布置在所述布線層上，其間具有間隙，通過(guò)連接部將所述半導(dǎo)體芯片電氣地連接至所述布線層；

第一密封體，所述第一密封體被填充在所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間中；以及

第二密封體，所述第二密封體覆蓋所述半導(dǎo)體芯片，

其中所述第一密封體和所述第二密封體包括有機(jī)樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，所述第一密封體的有機(jī)樹(shù)脂和所述第二密封體的有機(jī)樹(shù)脂是相同的，

其中所述無(wú)機(jī)填料包括第一無(wú)機(jī)填料和第二無(wú)機(jī)填料，所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑使得所述第一無(wú)機(jī)填料能夠通過(guò)所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間，所述第二無(wú)機(jī)填料的直徑大于所述第一無(wú)機(jī)填料的直徑，

其中所述第一密封體的有機(jī)樹(shù)脂包括所述第一無(wú)機(jī)填料的一部分，并且

其中所述第二密封體的有機(jī)樹(shù)脂包括第一無(wú)機(jī)填料的剩余部分和第二無(wú)機(jī)填料。

11.一種用于半導(dǎo)體器件的制造方法，包括：

通過(guò)連接部電氣地連接布線層和半導(dǎo)體芯片，其間具有間隙；和

使用包括無(wú)機(jī)填料的有機(jī)樹(shù)脂模制密封所述半導(dǎo)體芯片，所述無(wú)機(jī)填料具有不同的直徑，

其中所述模制密封包括使用所述有機(jī)樹(shù)脂覆蓋所述半導(dǎo)體芯片，所述有機(jī)樹(shù)脂具有其直徑大于被包括在被填充在所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間中的所述有機(jī)樹(shù)脂中的所述無(wú)機(jī)填料的直徑的無(wú)機(jī)填料，并且

其中被包括在覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的所述有機(jī)樹(shù)脂中的無(wú)機(jī)填料的含量大于被包括在被填充在所述布線層和所述半導(dǎo)體芯片之間的空間中的有機(jī)樹(shù)脂中的無(wú)機(jī)填料的含量。