[發明專利]一種InGaP/GaAs/InGaAs三結薄膜太陽能電池的制備方法無效
| 申請號: | 201010193582.1 | 申請日: | 2010-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN101901854A | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發明(設計)人: | 吳志浩;宋明輝;陳長清;方妍妍;戴江南;余晨輝;熊暉 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ingap gaas ingaas 薄膜 太陽能電池 制備 方法 | ||
1.一種InGaP/GaAs/InGaAs三結薄膜太陽能電池的制備方法,具體為:
(1)在Ge或GaAs襯底上外延生長AlxGa1-xAs作為犧牲層,0.4<x≤1;
(2)在犧牲層上外延生長形成底部InGaP子電池;
(3)在底部InGaP子電池上外延生長形成中部GaAs子電池;
(4)在中部GaAs子電池上外延生長In組分漸變的InGaP或InGaAs應力過渡層,該應力過渡層與中部GaAs子電池的接觸界面符合晶格匹配要求;
(5)在InGaP或InGaAs應力過渡層上外延生長形成應力完全弛豫的頂部InGaAs子電池,頂部InGaAs子電池與InGaP或InGaAs應力過渡層的接觸界面符合晶格匹配要求;
(6)在頂部InGaAs子電池的表面形成歐姆電極;
(7)將InGaAs子電池粘接在具有散熱性的輕質基板上;
(8)采用氫氟酸腐蝕掉犧牲層,Ge或GaAs襯底自然剝離得到InGaP/GaAs/InGaAs三結薄膜太陽能電池。
2.如權利要求1所述的InGaP/GaAs/InGaAs三結薄膜太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述InGaP的In摩爾含量從50%提高到76%或InGaAs的In摩爾含量從0提高到30%。
3.如權利要求1所述的InGaP/GaAs/InGaAs三結薄膜太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述基板是Si或銅片或玻璃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





