[發明專利]一種COB模塊化LED點膠結構

無效

• 申請號: 201010192681.8
• 申請日: 2010-06-07
• 公開（公告）號: CN102270634A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 徐向陽;唐建華
• 申請（專利權）人: 江蘇日月照明電器有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/52;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種COB模塊化LED點膠技術，適用于芯片涂覆熒光粉的過程，屬于膠狀流體限溢技術。

技術背景

現有LED芯片COB封裝都是在一個鋁基板的平面上，直接向每一個芯片點膠從而形成一顆顆光源。由于LED芯片與鋁基板之間處在一個平面，在點熒光粉膠時，膠水會自由流淌，導致熒光粉涂層很不均勻，造成同一個鋁基板上的各LED之間的色溫有明顯差異。

發明內容

本發明的目的是設計一種COB模塊化LED點膠結構，解決傳統COB封裝結構中熒光粉膠自由流淌的問題，實現了熒光粉涂層均勻，消除不同LED之間的色溫差。

本發明中提出的COB模塊化LED點膠結構包括：鋁基板、LED芯片、光學透鏡和圍膠圈。LED芯片直接固晶在圍膠圈的中間的鋁基板上，涂覆熒光粉后，在每顆LED芯片外面再封裝一個光學透鏡。其特征在于所述的LED芯片固晶在圍膠圈的中間的鋁基板上；所述的點膠環境溫度控制在15℃-20℃。

本發明的優點在于可防止膠液外流、精簡點膠材料，降低制造成本，可降低色差，提高光色一致性。

附圖說明

圖1是本發明例圓形LED封裝模塊的俯視圖；

圖2是本發明正方形LED封裝模塊的俯視圖；

圖3為本發明例長條形LED封裝模塊的俯視圖；

圖4為采用6條長條形LED封裝模塊拼裝成一個LED照明燈具的結構示意圖。

圖中標號：1為COB用鋁基板、2為LED芯片、3為光學透鏡、4為圍膠圈四個部分構成

具體實施方法：

下面通過實施例結合附圖進一步說明本發明。

實施例1：如圖4所示，在長條形的鋁基板1上，直接固晶12顆1瓦LED芯片2，每顆LED芯片2周圍有圍膠圈4，LED芯片2上均勻涂覆熒光粉后，再分別封裝一個配光滿足道路照明要求的光學透鏡3，從而形成了專門用于道路照明的LED封裝模塊。上述封裝過程中，由于在芯片涂覆膠粉環境的四周設有一限制膠粉流淌的圍膠圈，實現了膠粉的有序流動，保證了芯片上涂覆的熒光粉的均勻；同時涂粉在15℃--20℃的環境下進行，實現了從涂覆到凝固都在圍膠圈中完成。