[發(fā)明專利]電子元件冷卻裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010192065.2
• 申請(qǐng)日: 2010-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102271482A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉宇青;游吉安;李西航;劉兵;徐波;康杰朋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種冷卻裝置，特別是一種對(duì)電子元件進(jìn)行冷卻的裝置。

背景技術(shù)

目前，手持電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)品也更加趨向輕、薄、短、小化發(fā)展，這就對(duì)電子元件布局設(shè)計(jì)工藝提出了更高的要求，從而導(dǎo)致產(chǎn)品維修難度的進(jìn)一步增大。

一般來(lái)說(shuō)，為了達(dá)到要求，在電子元件布局(layout)中，根據(jù)規(guī)則PCBA元件因受到空間限制而采用背靠背(Back?to?Back)設(shè)計(jì)，同時(shí)為了增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠度而導(dǎo)入U(xiǎn)nderfill工藝。在進(jìn)行電子產(chǎn)品元件維修時(shí)，對(duì)位于PCB板一面的元器件進(jìn)行維修的同時(shí)，很容易影響到位于PCB板另一面對(duì)應(yīng)位置的元器件，例如對(duì)PCB板一面的元器件采用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手工維修時(shí)，極易造成PCB板另一面對(duì)應(yīng)位置不需維修電子元件的溫度升高，從而導(dǎo)致二次熔錫，使得不需維修的元件出現(xiàn)偏位、連錫等不良現(xiàn)象，同時(shí)，在產(chǎn)品受熱后，還將導(dǎo)致填充膠水的膨脹系數(shù)增大，從而導(dǎo)致產(chǎn)品維修難度的增大而使得維修成功率降低。

有鑒于此，有必要提供一種冷卻裝置，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子元件冷卻裝置，能夠?qū)π枰鋮s的電子元件進(jìn)行快速的冷卻處理。

一種電子元件冷卻裝置，用于在對(duì)PCB板一側(cè)的某一電子元件加熱時(shí)，冷卻位于PCB板另一側(cè)對(duì)應(yīng)位置上不需加熱的電子元件，該電子元件冷卻裝置包括載體、位于該載體上的電源以及冷卻模組，該冷卻模組包括散熱器、半導(dǎo)體冷卻片以及導(dǎo)熱底座，該散熱器包括若干位于載體之上的平行間隔排列的散熱鰭片，該半導(dǎo)體冷卻片位于散熱器之上，包括制冷面和發(fā)熱面，且該制冷面與導(dǎo)熱底座相互接觸，發(fā)熱面與散熱器相互接觸，該導(dǎo)熱底座位于半導(dǎo)體冷卻片的制冷面之上，用于承載需要冷卻的電子元件，同時(shí)在需要冷卻的電子元件與制冷面之間進(jìn)行熱傳遞。當(dāng)半導(dǎo)體冷卻片通電時(shí)，該半導(dǎo)體冷卻片的制冷面處于持續(xù)的低溫狀態(tài)，不斷地與導(dǎo)熱底座之間進(jìn)行熱傳遞，從而降低導(dǎo)熱底座的溫度，進(jìn)而降低承載于導(dǎo)熱底座之上的需要冷卻的電子元件的溫度，同時(shí)，該半導(dǎo)體冷卻片的發(fā)熱面產(chǎn)生熱量，并傳遞給散熱器，由散熱器進(jìn)行散熱。

通過(guò)本發(fā)明的電子元件冷卻裝置，能夠?qū)π枰鋮s的電子元件進(jìn)行快速的冷卻處理，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式中電子元件冷卻裝置的原理圖。

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施方式中冷卻模組的分解示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明