[發明專利]印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液及其制備方法、退除不良化學鎳鍍層的方法

無效

• 申請號: 201010191351.7
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN101845631A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 洪學平
• 申請（專利權）人: 深圳市創智成功科技有限公司
• 主分類號: C23F1/30
• 分類號: C23F1/30
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 孫皓;林虹

技術領域

本發明涉及一種印制電路板的退鎳液及其制備方法、以及采用該退鎳液退除不良鍍層的方法，特別是一種銅基材印制電路板的退鎳液及其制備方法、以及采用該退鎳液退除不良鍍層的方法。

技術背景

隨著電子信息產業的飛速發展，3C產品也不斷的普及和加深，同時帶動著印制電路板PCB(Printed?Circuit?Board)制造業的迅速發展。PCB作為電子產品關鍵的一個部件，從設計到生產，再到電子元器件的集成是一個非常復雜的過程，其中任何一個環節出現差錯都會導致最終產品性質的突變，而化學鎳金工藝是PCB制作過程中終點的一個重要環節。化學鎳金鍍層集可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱功能于一體，也是PCB最終板面保護的一種重要手段，被目前各線路板廠商選擇最多的一種表面處理工藝。盡管各PCB廠家采用先進的控制手段通過操作工藝嚴格控制質量，也會由于種種原因而出現不良品，比如漏鍍、滲鍍、鍍層厚度不符合設計要求，在這種情況下大多數廠家都會將PCB報廢，不僅之前多道工序的積累會前功盡棄，增加了PCB的額外成本。另外，為了使不良的PCB化學鎳金后的產品進行返工處理，減少生產廠家的損失，同時又不降低產品的物理性能，常規的銅上退鎳方法分為酸性和堿性，酸性退鎳法是采用硝酸、雙氧水等強氧化性的酸對鎳層進行溶解。硝酸煙霧大，對人體傷害大，對鎳和銅的溶解力強，不易控制。雙氧水穩定性不好，易揮發，退鍍不穩定，對基材銅的表面傷害也很大，尤其是對于線路很細，基材銅又很薄的線路板來說，根本不適用，往往鎳退盡了，線路上的細銅線也斷了。而對于堿性退鍍液往往是堿濃度大，使用溫度高，線路板的油墨和阻焊膜無法經受其侵蝕。用高濃度的強酸性和強堿性退鎳方法還會帶來環境污染的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液及其制備方法、退除不良化學鎳鍍層的方法，要解決的技術問題是降低PCB的額外成本，保持PCB返工處理后的物理性能。

本發明采用以下技術方案：一種印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液，所述退鎳液每升溶液含有：過硫酸鈉10-300g，硫酸溶液10-200g，緩蝕劑烷酮類0.1-100g，緩蝕劑噻唑類0.1-50g，溶劑為水；所述烷酮類采用聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、噻唑烷二酮的任一種或兩種，所述噻唑類采用巰基苯并噻唑、苯并噻唑、甲基苯并噻唑的任一種或兩種。

本發明每升溶液過硫酸鈉用量為：100-200g，硫酸溶液用量50-100g，烷酮類用量1-10g，噻唑類用量1-5g。

本發明的硫酸溶液為98％的硫酸。

一種印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液的制備方法，包括以下步驟：一、在退鎳液總容積量一半的水中，按每升退鎳液加入98％的硫酸溶液10-200g，攪拌均勻；二、按每升退鎳液加入過硫酸鈉10-300g，攪拌至完全溶解；三、按每升退鎳液加入緩蝕劑烷酮類0.1-100g，緩蝕劑噻唑類0.1-50g；四、補加余量的水，攪拌均勻，得到印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液。

一種印制電路板退除不良化學鎳鍍層的方法，包括以下步驟：一、將不良的PCB鎳金板用弱酸性除油液，在30-40℃浸泡3-5分鐘；二、用金離子絡合劑浸泡1-2分鐘，用水清洗干凈；三、將PCB不良板浸入印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液中，根據鎳層厚度，按每15分鐘退除鎳層4微米時間計算，到時間取出PCB板，不良PCB板退除鎳層結束。

本發明的方法，將退盡鎳層后的PCB板用磨刷機輕刷，轉速30-60r/min，磨刷2-3次平整表面。

本發明的金離子絡合劑是氰化鈉。

本發明的弱酸性除油液為CG-1551酸性除油劑。

本發明與現有技術相比，效果明顯，對于鎳離子的容忍量在60g/l以上，成本低，具有環保，退鎳時間短，退鎳速度恒定，藥液幾乎不傷銅基材，裸露銅基材在該退鎳液中銅的損耗小于0.5um/h，完全滿足PCB行業線路尺寸的要求，能很好的保障細線路的完整性。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細說明。印制電路板不良化學鎳鍍層的退鎳液，每升溶液由以下物質和用量組成：過硫酸鈉10-300g，98％的的硫酸溶液10-200g，緩蝕劑烷酮類0.1-100g，緩蝕劑噻唑類0.1-50g，溶劑為水。烷酮類采用聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、噻唑烷二酮的任一種或兩種，噻唑類采用巰基苯并噻唑、苯并噻唑、甲基苯并噻唑的任一種或兩種。