[發明專利]一種沙縣小吃專用金屬電熱鍋

有效

• 申請號: 201010189096.2
• 申請日: 2015-10-24
• 公開（公告）號: CN205162731U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 黃騰景
• 申請（專利權）人: 沙縣炫圓電器科技有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J36/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明尤其涉及一種用于切斷低溫共燒陶瓷基板、高溫共燒陶瓷基板等脆性材料基 板的分斷裝置及分斷方法。

背景技術

低溫共燒陶瓷(以下稱為LTCC(Low?Temperature?Co-Fired?Ceramic))是如下基板： 在氧化鋁骨材與玻璃材料混合而成的薄片上對導體進行配線而形成多層膜，以800℃左 右的低溫共燒所述多層膜。LTCC基板是在1塊母板上同時形成多個格子狀的功能區域， 并對應各功能區域來分割所述多個功能區域而加以使用。如專利文獻1所示，以往是使 用陶瓷用劃線器來進行劃線，并手動分斷LTCC基板。此外也有利用切割工具而機械地 切斷LTCC基板的情況。

[以往技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3116743號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

以往利用機械切割的分割方法中，不僅切割頗費時間，且難以準確地進行切割。而 且，具有切斷時產生粉塵、或者必須預先在母板上的各小基板之間設置用于切斷的固定 空間之類的缺點。

針對LTCC基板也沿著所需切劃線而準確地刻畫母板時，可以沿著切劃線來進行分 割。

但是在LTCC基板等上形成劃線之后手動分斷時，其形狀有限。例如若基板大于5 mm見方便可手動分斷刻畫后的LTCC基板等。然而，若尺寸小于5mm見方，則難以 施加均勻之力而進行分斷。具有強制分斷時易產生制品的切削不良之類的缺點。

本發明的目的在于提供一種在基板上形成切劃線之后能夠容易地分斷的分斷裝置 及分斷方法。

[解決問題的技術手段]

為了解決所述問題，本發明的分斷裝置包括：平臺，載置預先形成著切劃線且應切 斷的基板，并將其端部作為分斷線；夾持單元，使所述平臺上的基板的切劃線從平臺端 部的分斷線起向外側突出T1(≥0)而加以保持；及分斷單元，相對于平臺的面自由移 動地設置在所述平臺的側方，按壓從所述平臺突出的基板的端部，并進行分斷。

此處還可以更包括監測機構，用來識別從所述平臺的端部突出的基板的位置。

此處，所述分斷單元也可以使分斷部從其端部自所述平臺的分斷線起向外側離開T2 (≥0)的位置起上下移動。

此處，所述分斷單元也可以使分斷部從其端部自所述平臺端部的分斷線起向外側離 開T2(≥0)的位置起轉動。

為了解決所述問題，本發明的分斷方法在將端部作為分斷線的平臺上載置預先形成 著切劃線且應切斷的基板，然后使所述平臺上的基板的切劃線從平臺端部的分斷線起向 外側突出T1(≥0)而加以保持，從所述平臺的側方按壓自所述平臺突出的基板的端部， 并進行分斷。

此處，所述分斷步驟也可以從分斷部的右側端部自所述平臺的分斷線起向外側(左 側)離開T2(≥0)的位置起使所述分斷部上下移動。

此處，所述分斷步驟也可以從分斷部的右側端部自所述平臺端部的分斷線起向外側 (左側)離開T2(≥0)的位置起使分斷部轉動。

作為本發明的對象的基板，包括了低溫共燒陶瓷基板、高溫共燒陶瓷基板等陶瓷基 板、其他除玻璃以外的各種脆性材料基板。

[發明的效果]

根據具有此種特征的本發明，可以對應每個切劃線進行定位并沿著切劃線施加均勻 之力而加以分斷。因此，脆性材料基板可以不論其形狀而沿著切劃線被分割。所以，在 基板的尺寸較小、或通過分割而獲得例如5mm以下的小制品的情況下，特別有效。

附圖說明

圖1是本發明的第1實施形態的分斷裝置的平面圖。

圖2是本實施形態的分斷裝置的前視圖。

圖3(a)～(c)是表示本實施形態的平臺端部的各種形狀的部分側視圖。

圖4A是表示平臺端部與基板及分斷單元的位置關系的圖。

圖4B是表示平臺端部與基板及分斷單元的位置關系的圖。

圖5A是表示平臺端部與基板及分斷單元的位置關系的圖。

圖5B是表示平臺端部與基板及分斷單元的位置關系的圖。

圖5C是表示平臺端部與基板及分斷單元的位置關系的圖。

圖6A是表示分斷單元的其他例子的圖。

圖6B是表示分斷單元的移動的其他例子的圖。