[發明專利]用于電鍍基板的裝置和電鍍基板的方法

有效

• 申請號: 201010188682.5
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN102115906A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 柳達鉉;崔昌煥;李孝錫;崔然弘
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D7/12
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的參考

本申請要求于2009年12月30日向韓國知識產權局提交的第10-2009-0134071號韓國專利申請的優先權，其公開的全部內容通過引證結合于此。

技術領域

本發明涉及基板電鍍裝置和電鍍基板的方法。

背景技術

為了在基板上形成電路圖案，可以在該基板上形成導電層。電鍍涉及這樣的工藝：在電鍍儲液池中金屬離子通過電場從陽極(由要被電鍍的金屬制成)移動至陰極，然后到達陰極表面的金屬離子與電子結合以在基板上形成金屬覆層。

由于近來趨向于高密度和更小的電路圖案，因此在基板上電鍍電路圖案的同時可能會產生電鍍偏差。電鍍偏差使基板上的電路圖案的電性能劣化，導致電鍍工藝的缺陷。

發明內容

本發明提供了可以減小在基板上形成的電鍍厚度的偏差的基板電鍍裝置和電鍍基板的方法。

本發明的一方面提供了用于電鍍基板的基板電鍍裝置。根據本發明的實施例的裝置可以包括：第一旋轉單元，其包括面向基板并且相對于基板旋轉的電極單元；第二旋轉單元，其使第一旋轉單元環繞與第一旋轉單元的旋轉軸平行并且位于第一旋轉單元外部的軸公轉(revolve)；以及供應部，向基板提供電鍍溶液。

所述基板被配置為多個基板，并且多個基板被設置為圍繞電極單元。電極單元可圍繞基板。

所述基板被配置為多個基板，電極單元可以包括內部電極和外部電極，多個基板可以被設置為圍繞內部電極，并且外部電極可圍繞多個基板。

可以使基板在與電極單元的旋轉方向相反的方向上公轉，并且供應部可以使電鍍溶液在與第一旋轉單元的旋轉軸平行的方向上流動。

本發明的另一方面提供了用于電鍍基板的基板電鍍裝置。根據本發明的實施例的裝置可以包括：第一旋轉單元，其包括面向基板并且相對于基板旋轉的電極單元；以及供應部，其向基板提供電鍍溶液，使電鍍溶液在與第一旋轉單元的旋轉軸平行的方向上流動。

基板可以被配置為多個基板，并且多個基板可以被設置為圍繞電極單元。電極單元可以圍繞基板。

基板可以被配置為多個基板，電極單元可以包括內部電極和外部，多個基板可以被設置為圍繞內部電極，并且外部電極可以圍繞多個基板。

基板可以在與電極單元的旋轉方向相反的方向上公轉。該裝置可以進一步包括第二旋轉單元，其使第一旋轉單元環繞與第一旋轉單元的旋轉軸平行并且位于第一旋轉單元外部的軸公轉。

本發明的又一方面提供了一種電鍍基板的方法。根據本發明的實施例的方法可以包括：使電極單元相對于基板旋轉，其中，電極單元面向基板；使基板環繞與電極單元的旋轉軸平行并且位于電極單元的旋轉半徑外部的軸公轉；以及向基板提供電鍍溶液。

電極單元相對于基板的旋轉可以包括：使基板在與電極單元的旋轉方向相反的方向上公轉，并且電鍍溶液的提供可以包括：使電鍍溶液在與電極單元的旋轉軸平行的方向上流動。

本發明的又一方面提供了一種電鍍基板的方法。根據本發明的實施例的方法可以包括：使電極單元相對于基板旋轉，其中，電極單元面向基板；以及向基板提供電鍍溶液，使電鍍溶液在與電極單元的旋轉軸平行的方向上流動。

電極單元相對于基板的旋轉可以包括：使基板在與電極單元的旋轉方向相反的方向上公轉。

該方法可以進一步包括：使基板環繞與電極單元的旋轉軸平行并且位于電極單元的旋轉半徑外部的軸公轉。

本發明的其它的方面和優點將部分地在隨后的說明書中闡述，并且部分地從說明書中顯而易見，或者可通過本發明的實踐獲知。

附圖說明

圖1示出了根據本發明的一個實施例的電鍍裝置。

圖2示出了根據本發明的一個實施例的電鍍裝置的第一旋轉單元。

圖3示出了根據本發明的一個實施例的電鍍裝置的第二旋轉單元。

圖4示出了根據本發明的一個實施例電鍍裝置如何運行。

具體實施方式

通過以下附圖和描述，本發明的特征和優點將變得顯而易見。

以下將參照附圖更詳細地描述根據本發明的實施例的用于電鍍基板的裝置和方法。那些相同或相應的部件均被賦予相同的參考標號而與圖號無關，并省略了重復的描述。

圖1示出了根據本發明的一個實施例的電鍍裝置1000。如圖1所示，根據本發明的一個實施例的基板電鍍裝置1000可以通過在基板10的表面上均勻地提供電鍍溶液來使電鍍偏差最小化。