[發明專利]中央處理器插座

無效

• 申請號: 201010182372.2
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN102263339A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 孫正衡;馬小峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種中央處理器插座。

背景技術

中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)通過中央處理器插座安裝在主板。一種現有中央處理器插座包括一主體及若干穿過并固定于主體的針腳。每一針腳的一端可抵接CPU的觸點，另一端焊接在主板對應的焊盤。當針腳彎折或折斷后，需要通過加熱來熔化中央處理器插座的針腳與焊盤之間的焊錫，才能將中央處理器插座從主板拆下以進行更換或維修。而且在熔錫過程中有可能損害中央處理器插座周邊的元件。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種便于維修的中央處理器插座。

一種中央處理器插座，可安裝于一主板，其包括一主體及若干針腳，所述主體設有若干對應針腳的通孔，每一針腳包括一套筒、兩抵接件及一彈性元件，所述彈性元件收容于所述套筒，兩抵接件可活動地裝配于所述套筒的兩端，所述彈性元件的兩端抵接兩抵接件，每一套筒安裝于所述主體的對應的通孔內，兩抵接件可分別抵接一中央處理器的觸點及所述主板的焊盤。

本發明中央處理器插座，其針腳的兩抵接件通過彈性元件的壓力對應抵接主板的焊盤及中央處理器的觸點，當針腳的抵接件損壞后，無需加熱即可將中央處理器插座拆下，便于維修。

附圖說明

圖1為本發明中央處理器插座的較佳實施方式的立體圖。

圖2為圖1的針腳的立體圖。

圖3為圖2的分解圖。

圖4為圖2的剖視圖。

主要元件符號說明

主體????????10

通孔????????12

針腳????????20

套筒????????22

彈性元件????23

抵接件??????24

擋止部??????220

頂桿????????240

第一抵部????242

第二抵部????244

具體實施方式

請參閱圖1，本發明中央處理器插座的較佳實施方式包括一主體10。主體10包括若干通孔12及若干裝配于通孔12的針腳20。

請參閱圖2至圖4，每一針腳20包括一套筒22、一裝設于套筒22內的彈性元件23及兩分別裝設于套筒22的兩端并分別抵接彈性元件23的兩端的抵接件24。套筒22與主體10對應的通孔12過盈配合。在本實施方式中，彈性元件23為一彈簧。套筒22及兩抵接件24均由導電性材料制成。

套筒22的內部于兩端沿圓周方向分別形成一環形的擋止部220。

每一抵接件24包括一頂桿240、一突設于頂桿240第一端的半球狀的第一抵部242及一突設于頂桿240第二端的錐狀的第二抵部244。第一抵部242的直徑略大于擋止部220的內徑并略小于套筒22的內徑。

組裝針腳20時，將彈性元件23置于套筒22內，兩抵接件24的第一抵部242受擠壓變形后經過套筒22兩端的擋止部220進入套筒22內并分別擋止于對應的擋止部220，彈性元件23的兩端分別抵接兩抵接件24的第一抵部242。第一抵部242可沿著套筒22的內壁面滑動。

當本發明中央處理器插座固定于一主板時，位于主體10下方的抵接件24的第二抵部244抵接主板的焊盤。本實施方式中，中央處理器插座通過卡扣的方式固定于主板。兩抵接件24的第二抵部244可分別與主板的焊盤與中央處理器的觸點連接。當位于主體10的針腳20的抵接件24破損后，無需加熱即可從主板拆下中央處理器插座再更換整個中央處理器插座，或者從主板拆下中央處理器插座再更換受損的針腳20。