[發(fā)明專利]太陽能晶硅墊片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010181664.4 | 申請日: | 2010-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN102260962A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊建剛 | 申請(專利權)人: | 上海富森實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | D04H1/56 | 分類號: | D04H1/56;D04H1/44;D06N3/04;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201409 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 墊片 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種墊片,更具體的說涉及一種針對太陽能電池板的主要采光晶硅片和電腦芯片的主要基材晶圓進行保護阻隔的專用聚乙烯無紡布墊片。
背景技術
對于太陽能電池板的主要采光晶硅片和電腦芯片的主要基材晶圓的包裝材料,比如墊片,需要具有良好的防靜電、防磨損、防積壓、性能,同時還需擁有較好的抗油污功能,普通的紙張、無紡布、薄膜難以單獨符合此類包裝需求。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種針對作為太陽能電池板的主要采光晶硅片和電腦芯片的主要基材晶圓的進行保護阻隔的新型墊片,集合了紙張、無紡布、薄膜的多種性能,具有良好的防靜電防磨損防積壓和抗油污的性能。
為了實現上述目的,本發(fā)明是通過如下技術方案實現的:本發(fā)明的晶硅墊片為一種專用聚乙烯無紡布材料,首先用全電腦微控的多模頭高速流延機改變模頭噴口形狀,成針孔型雙向對噴模頭,把高密度聚乙烯加熱到135±0.5℃,使高密度聚乙烯溶解,加壓從噴嘴中噴成0.5-1微米直徑的各同性纖維,再用加熱壓延機熱壓而粘結成紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布。設備的全部流程控制在135±0.5℃,使聚乙烯保持在半溶解狀態(tài),壓延后迅速冷區(qū)到常溫并作電暈處理;其次電暈處理后的紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布直接上涂布機做涂布處理,采用現有的輥輪式涂布機,把水溶性聚丁烯雙向涂布在紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布兩面;最后,根據客戶需要的尺寸進行模切。
采用上述技術方案實現的本發(fā)明,具有以下優(yōu)點:
1、材料表面摩擦力小,抗磨性良好。纖維經過加熱壓延處理,并且在材料的兩面都做聚丁烯涂布,其內部粘合力的性能達到65-117克力每厘米,材料表面摩擦系數為0.01;
2、重量輕,材料為聚乙烯,但材料成細纖維無規(guī)則排布,材料內部的空間密度為0.33克/立方米,只相當于紙的一半;
3、具有較好的彈性和強度,其纖維較長可達到30-70厘米,而且在斷裂前可拉長15-20%,使撕裂強度能達到400-600克力;
4、具有優(yōu)異的抗化學物質性能,聚乙烯材料對酸、堿、鹽為惰性;
5、可燃性和可降解;清潔的、未經處理的聚乙烯遇到明火會從受熱處往后收縮而不會點燃,而且聚乙烯具有較好的助然性能,按16CFR1610號方法測定為“1級”,為正常可燃性。
6、高度的阻光性和抗紫外線能力,光在致密片材結構中的極細聚乙烯和空氣中間會產生多次折射,本發(fā)明在生產時對聚乙烯纖維用加熱和加壓的方法去除在其中的空氣,并用聚丁烯涂布填充空氣所占的空間,減少光在其中的直接折射,其不透明度為86-96%;
7、優(yōu)異的抗?jié)窨拐次勰芰Γ垡蚁┙涍^聚丁烯涂布后形成的聚丁烯涂層具有較強的拒水性,其防水性凈水壓力為135-185厘米;
8、卓越的抗腐爛和抗發(fā)霉性能;
9、抗靜電,聚丁烯具有較高的阻電性和不傳導性,符合美國消防協會頒布的56A標準中第4-6.6.3所規(guī)定的表面電阻率要求,為7.2-8.8;
10、無毒性無放射性;材料在動物身上做皮膚接觸毒性實驗,沒有發(fā)現皮膚過敏、毒性反應,而且聚乙烯材料本身無放射性,分子結構穩(wěn)定。
本發(fā)明的實施例
一種太陽能晶硅墊片,首先用全電腦微控的多模頭高速流延機改變模頭噴口形狀,成針孔型雙向對噴模頭,把高密度聚乙烯加熱到135±0.5℃,使高密度聚乙烯溶解,加壓從噴嘴中噴成0.5-1微米直徑的各同性纖維,再用加熱壓延機熱壓而粘結成紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布。設備的全部流程控制在135±0.5℃,使聚乙烯保持在半溶解狀態(tài),壓延后迅速冷區(qū)到常溫并作電暈處理;其次電暈處理后的紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布直接上涂布機做涂布處理,采用現有的輥輪式涂布機,把水溶性聚丁烯雙向涂布在紡粘型烯烴用高密度聚乙烯纖維無紡布兩面;最后,根據客戶需要的尺寸進行模切。
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