[發(fā)明專利]散熱模塊與其應(yīng)用的電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010181323.7
• 申請日: 2010-05-17
• 公開（公告）號: CN102256469A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王鋒谷;楊智凱;洪國泰;鄭羽志;楊皓文
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

1.一種散熱模塊，應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置包括一機殼與至少一熱源，其中該些熱源位于該機殼內(nèi)，其特征在于，該散熱模塊包括：

一熱管，接觸于該些熱源；

一第一散熱鰭片組，連接于該熱管的一端；

一第二散熱鰭片組，連接于該熱管的另一端，至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該熱管傳至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組；以及

一風(fēng)扇，包括一殼體與一折彎部，該折彎部連接該殼體，該風(fēng)扇用以提供一氣流吹向該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組，該折彎部位于該氣流被吹往該第二散熱鰭片組的路徑上，該殼體與該折彎部用以形成一通風(fēng)道，該氣流經(jīng)由該通風(fēng)道吹向該機殼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該殼體包括一第一出氣口與一第二出氣口，該氣流沿著該第一出氣口與該第二出氣口離開該散熱模塊，該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組分別設(shè)于該第一出氣口與該第二出氣口，該通風(fēng)道相通于該第二出氣口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管呈一U字型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該些熱源接觸于該熱管的兩端之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管包括一工作流體，該工作流體用以使得至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該工作流體為水。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管的內(nèi)側(cè)管壁為一微孔隙結(jié)構(gòu)。

8.一種電子裝置，其特征在于，包括：

一機殼；

至少一個熱源，位于該機殼內(nèi)；以及

一散熱模塊，進一步包括：

一熱管，接觸于該些熱源；

一第一散熱鰭片組，連接于該熱管的一端；

一第二散熱鰭片組，連接于該熱管的另一端，至少一部分的該些熱源所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該熱管傳至該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組；以及

一風(fēng)扇，包括一殼體與一折彎部，該折彎部連接該殼體，該風(fēng)扇用以提供一氣流吹向該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組，該折彎部位于該氣流被吹往該第二散熱鰭片組的路徑上，該殼體與該折彎部用以形成一通風(fēng)道，該氣流經(jīng)由該通風(fēng)道吹向該機殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該殼體包括一第一出氣口與一第二出氣口，該氣流沿著該第一出氣口與該第二出氣口離開該散熱模塊，該第一散熱鰭片組與該第二散熱鰭片組分別設(shè)于該第一出氣口與該第二出氣口，該通風(fēng)道相通于該第二出氣口。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該些熱源接觸于該熱管的兩端之間。