[發(fā)明專利]用于薄管的鋁合金釬焊片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010180252.9
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN101886195A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: L·阿爾;S·諾格倫;A·奧斯卡森
• 申請（專利權(quán)）人: 薩帕鋁熱傳輸有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C21/02;B32B15/01;B32B15/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 曹小剛;李連濤

1.鋁合金釬焊片，包括：由鋁合金制成的芯材料，該鋁合金由以下組成：

≤0.1wt％Si，最優(yōu)選≤0.06wt％Si；

≤0.35wt％Mg；

1.0-2.0wt％，優(yōu)選1.4-1.8wt％Mn；

0.2-1.0wt％，優(yōu)選0.6-1.0wt％Cu；

≤0.7wt％Fe；

每種都≤0.3wt％的Zr、Ti、Ni、Hf、V、Cr、In、Sn且

總量≤0.5wt％的Zr、Ti、Ni、Hf、V、Cr、In、Sn，

余量為Al和不可避免的雜質(zhì)；

和覆蓋在該芯材料的至少一側(cè)上的水側(cè)覆層材料，所述覆層材料由鋁合金制成，該鋁合金具有比所述芯材料低的電勢且主要由以下組成：

0.5-1.5wt％Si；

1.0-2.0wt％，優(yōu)選1.4-1.8wt％Mn；

≤0.15wt％Mg；

≤0.1wt％Cu；

≤0.7wt％Fe；

≤1.4wt％，優(yōu)選≤1.1wt％，最優(yōu)選≤0.4wt％Zn；

每種都≤0.3wt％的Zr、Ti、Ni、Hf、V、Cr、In、Sn且

總量≤0.5wt％的Zr、Ti、Ni、Hf、V、Cr、In、Sn，

余量為Al和不可避免的雜質(zhì)，

其中該水側(cè)覆層中的wt％Si與該芯中的wt％Si之比為至少5∶1，優(yōu)選至少10∶1。

2.權(quán)利要求1的鋁合金釬焊片，其中該芯材料包含≤0.05-0.3wt％Zr。

3.權(quán)利要求1-2任一的鋁合金釬焊片，其中該覆層材料包含≤0.05-0.3wt％Zr。

4.權(quán)利要求1-3任意項的鋁合金釬焊片，其中該覆層組成不包含Ni。

5.權(quán)利要求1-4任意項的鋁合金釬焊片，其中該覆層中的Mg含量＜0.05％。

6.權(quán)利要求1-5任意項的鋁合金釬焊片，其中該覆層中的銅含量＜0.04wt％。

7.權(quán)利要求1-6任意項的鋁合金釬焊片，其中該釬焊片的厚度小于≤300μm，優(yōu)選≤200μm。

8.權(quán)利要求1-7任意項的鋁合金釬焊片，其中該水側(cè)覆層≤30μm。

9.權(quán)利要求1-8任意項的鋁合金釬焊片，其中該芯在與該覆層相反一側(cè)上還具有直接施加在其上的另外的Al-Si釬焊覆層，所述釬焊覆層包含5-13wt％Si。

10.權(quán)利要求1-9任意項的鋁合金釬焊片，其中該芯的回火為H24。

11.權(quán)利要求1-10任意項的鋁合金釬焊片，其中該釬焊片是由芯板材和覆層板材制成的，所述芯板材和覆層板材是在包括在鑄造后預(yù)加熱到不超過550℃的工藝中制備的。

12.權(quán)利要求1-11任意項的鋁合金釬焊片，其特征在于其具有在釬焊后具有微結(jié)構(gòu)的水側(cè)覆層，該微結(jié)構(gòu)包括數(shù)量密度在0.5-20×10⁵顆粒/mm²，優(yōu)選1-12×10⁵顆粒/mm²，最優(yōu)選2-9×10⁵顆粒/mm²范圍的、等效直徑在50-500nm范圍的顆粒，和數(shù)量密度在1-20×10³顆粒/mm²，優(yōu)選7-15×10³顆粒/mm²范圍的、等效直徑在＞500nm范圍的顆粒。