[發(fā)明專利]發(fā)光裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010178582.4
• 申請(qǐng)日: 2006-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN101877383A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝明勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52;H01L33/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?00610127483.7、申請(qǐng)日為2006年9月15日、發(fā)明名稱為“發(fā)光裝置”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光裝置，尤其關(guān)于一種可提升光取出效率(extraction?efficiency)的發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光原理和結(jié)構(gòu)等與傳統(tǒng)光源并不相同，且具有體積小、高可靠度等優(yōu)點(diǎn)，在市場上的應(yīng)用較為多元。例如，可配合需求制成各種大型元件，以應(yīng)用于室內(nèi)或室外大型顯示屏幕。

以氮化鎵系藍(lán)色發(fā)光二極管芯片為例，由于其中的藍(lán)寶石基板為絕緣基板，因此，該藍(lán)色發(fā)光二極管芯片的p型及n型電極是位于該藍(lán)色發(fā)光二極管芯片的同一側(cè)。因此在封裝時(shí)，是以發(fā)光二極管芯片電極朝上，藍(lán)寶石基板朝向載體的方式將芯片貼附(Mount)于一載體上，在p型及n型兩電極上分別形成一鍵合墊，再以鍵合方法將p型及n型兩電極以金線分別與載體電性相連，最后以透光封裝材料封裝。由于金線本身有一定的接納空間，因此經(jīng)封裝的發(fā)光二體的體積也較大，不適用于如背光組件等體積大小較受限制的應(yīng)用端。

為縮小發(fā)光二極管的體積，有人在發(fā)光二極管芯片的電極上制作金凸塊(Solder?Bump)，經(jīng)回流(Reflow)后使金凸塊熔融成金球，以電極朝向載體的方式將芯片倒置在載體上，分別將兩電極與載體上的焊盤(Pad)貼附在一起并產(chǎn)生電性相連，以形成一倒裝芯片(flip?chip)結(jié)構(gòu)。然而這種倒裝芯片結(jié)構(gòu)在加熱熔融焊接金屬塊時(shí)，熔融的金屬會(huì)擴(kuò)散至芯片的其他部分或載體上而產(chǎn)生短路現(xiàn)象，而且有工藝復(fù)雜以及制造成本高等缺點(diǎn)。

另外也有人直接利用熔點(diǎn)較低的金屬，例如錫鉛層取代金凸塊，以超音波(Ultrasonic)升溫的焊接技術(shù)，使得錫鉛層與載體上的焊盤間產(chǎn)生共熔(Eutectic)，將芯片與載體貼附在一起，并形成電性相連。然而此種做法，需要鍵合墊表面及載體表面有較高的平整度，若表面不平整，在貼附后常會(huì)發(fā)生芯片脫落，貼附力不足的問題。

還有另一種接合技術(shù)是利用不透明的各向異性導(dǎo)電膠(AnisotropicConductive?Film)作為芯片及載體間的接合劑。各向異性導(dǎo)電膠一般是將導(dǎo)電粒子散布于環(huán)氧樹脂中，當(dāng)芯片與載體經(jīng)加溫加壓接合時(shí)，其中的導(dǎo)電粒子會(huì)分別和芯片與載體接觸而產(chǎn)生電性相連。由于各向異性導(dǎo)電膠本身不透明，由芯片射向載體的光線會(huì)被各向異性導(dǎo)電膠吸收，因此在芯片與各向異性導(dǎo)電膠之間需提供一反射器將射向反射器的光線反射回芯片上方。但由于內(nèi)部全反射的因素，使得部分光線又被反射回發(fā)光二極管內(nèi)部，增加被發(fā)光層吸收的機(jī)會(huì)，進(jìn)而降低發(fā)光二極管的亮度與效率。

因此，有必要提供一種芯片與載體間的接合力強(qiáng)，又能提升亮度與發(fā)光效率的發(fā)光裝置，以解決公知技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有絕緣透明粘結(jié)層的發(fā)光裝置，包含一載體及具有透光層的一多層外延層，并以一絕緣透明粘結(jié)層來提升載體及多層外延層間的接合力。

于一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，包含一載體，該載體的上表面具有一第一接觸墊及一第二接觸墊、一絕緣透明粘結(jié)層，位于該載體、第一接觸墊及第二接觸墊上方、一多層外延發(fā)光結(jié)構(gòu)，位于該絕緣透明粘結(jié)層上方，該多層外延發(fā)光結(jié)構(gòu)包含一發(fā)光層，該發(fā)光結(jié)構(gòu)的下表面具有一第三接觸墊及一第四接觸墊、以及一透光層，位于該多層外延發(fā)光結(jié)構(gòu)上方。其中，該第一接觸墊及該第三接觸墊中的至少其一的朝向絕緣透明粘結(jié)層的表面形成多個(gè)凸起物，該多個(gè)凸起物穿過該絕緣透明粘結(jié)層使該第一接觸墊與該第三接觸墊電性相連，且該第二接觸墊及該第四接觸墊中的至少其一的朝向絕緣透明粘結(jié)層的表面形成多個(gè)凸起物，該多個(gè)凸起物穿過該絕緣透明粘結(jié)層使該第二接觸墊與該第四接觸墊電性相連。

本發(fā)明另提供一種具有絕緣透明粘結(jié)層的發(fā)光裝置，包含一透光載體及具有透光層的一多層外延層，并以一絕緣透明粘結(jié)層粘結(jié)透光載體及多層外延層，避免進(jìn)入透明載體的光線反射回多層外延層而被吸收，進(jìn)而提升發(fā)光裝置的亮度與發(fā)光效率。