[發明專利]基于金屬基制作高導熱性電路板的方法及電路板

無效

• 申請號: 201010177422.8
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101841973A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 珠海市榮盈電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K7/20;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種基于金屬基制作高導熱性電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(一)提供金屬基材；

(二)在金屬基材的上表面加工形成金屬導熱柱；

(三)或者a：在金屬基材的上表面避開金屬導熱柱貼上絕緣層，并覆蓋金屬層，進行熱壓；

或者b：在金屬基材的上表面避開金屬導熱柱貼上絕緣層進行熱壓，再電鍍上表面；

或者c：在金屬基材的上表面避開金屬導熱柱貼上絕緣層進行熱壓，然后在上表面油印導電物質；

(四)蝕刻上表面多余導電材料，形成電氣連接線路。

2.根據權利要求1所述的基于金屬基制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：所述油印的導電物質為銀油、銅油或碳油。

3.根據權利要求1所述的基于金屬基制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：步驟(三)中蝕刻多余導電材料時，同時形成電氣線路及若干焊盤；所述焊盤位于金屬導熱柱上方。

4.根據權利要求3所述的基于金屬基制作高導熱性電路板的方法，其特征在于：進一步包括步驟(四)：對電氣連接線路和若干焊盤進行選鍍，鍍金、鍍銀、噴錫或其它可焊性金屬。

5.一種高導熱性電路板，其特征在于：包括金屬基材、絕緣層及電氣線路層，所述金屬基材上表面蝕刻形成有金屬導熱柱，絕緣層避開金屬導熱柱貼在金屬基材的上表面，電氣線路層位于絕緣層和金屬導熱柱上方。

6.根據權利要求5所述的高導熱性電路板，其特征在于：所述電氣線路層為貼設的金屬層、電鍍導電層或油印導電層經蝕刻后形成。

7.根據權利要求6所述的高導熱性電路板，其特征在于：還包括焊盤，該焊盤為貼設的金屬層、電鍍導電層或油印導電層經蝕刻后形成，位于金屬導熱柱上方。