[發明專利]導電性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半導體裝置

無效

• 申請號: 201010171726.3
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN101875158A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 保田雄亮;守田俊章;井出英一;稻田禎一
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

1.導電性接合材料，其特征在于，以銀粒子、氧化銀粒子、包含以碳原子數30以下構成的有機物的分散劑作為必須成分，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑的合計為99.0～100重量％。

2.按照權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，上述銀粒子與上述氧化銀粒子的粒徑在0.1μm以上100μm以下。

3.按照權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，上述銀粒子形成薄片狀的形狀。

4.按照權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，上述銀粒子及上述氧化銀粒子的至少一方通過上述分散劑被覆。

5.按照權利要求1所述的導電性接合材料，其特征在于，上述銀粒子與上述氧化銀粒子的混合比，當上述銀粒子為100質量份時，上述氧化銀粒子為0.01質量份以上100質量份以下。

6.按照權利要求5所述的導電性接合材料，其特征在于，上述氧化銀粒子的量在上述分散劑的量以下。

7.導電性接合材料，其特征在于，以銀粒子、氧化銀粒子、包含以碳原子數30以下構成的有機物的分散劑、沸點350℃以下的有機溶劑作為必須成分，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑與上述有機溶劑的合計為100質量份時，上述有機溶劑的量在90質量份以下，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑與上述有機溶劑的合計為99.0～100重量％，形成糊狀。

8.導電性接合材料，其特征在于，以銀粒子、氧化銀粒子、包含以碳原子數30以下構成的有機物的分散劑、銀以外的金屬粒子作為必須成分，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑與上述銀以外的金屬粒子的合計為99.0～100重量％。

9.導電性接合材料，其特征在于，以銀粒子、氧化銀粒子、包含以碳原子數30以構成下的有機物的分散劑、沸點350℃以下的有機溶劑、銀以外的金屬粒子作為必須成分，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑與上述有機溶劑與上述金屬粒子的合計為100質量份時，上述有機溶劑的量在90質量份以下，上述銀粒子與上述氧化銀粒子與上述分散劑與上述有機溶劑與上述銀以外的金屬粒子的合計為99.0～100重量％，形成糊狀。

10.半導體裝置，其特征在于，用權利要求1所述的導電性接合材料進行接合，接合部僅由金屬部分構成，其空隙率大于0.1％而小于90％。

11.接合方法，其特征在于，在半導體元件的電極與金屬構件之間配置權利要求1所述的導電性接合材料，在氫氣中、氮氣中、或氬氣氣氛中進行加熱，由此使上述導電性接合材料燒結，對上述半導體元件的電極與上述金屬構件進行金屬接合。