[發明專利]復合基板及使用其的彈性波器件

無效

• 申請號: 201010171034.9
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN102130663A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 鈴木健司
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H03H9/145
• 分類號: H03H9/145;H03H9/05
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明涉及復合基板及使用其的彈性波器件。

背景技術

歷來，已知有作為用于便攜式電話等的濾波元件或振蕩器而能夠發揮功能的彈性表面波器件、使用了壓電薄膜的蘭姆波元件或薄膜諧振器(FBRA：Film?Bulk?Acoustic?Resonator)等彈性波器件。作為上述彈性表面波器件，已知有將支持基板和傳播彈性表面波的壓電基板貼合，在壓電基板的表面設置有能夠激發彈性表面波的梳狀電極。通過如上所述將熱膨脹系數小于壓電基板的支持基板貼合在壓電基板上，抑制溫度變化時的壓電基板的大小變化，從而抑制作為彈性表面波器件的頻率特性變化。例如，在專利文獻1中，提出了具有下述結構的彈性表面波器件，即，通過由環氧樹脂粘合劑形成的粘合層將作為壓電基板的LT基板(LT為鉭酸鋰的略稱)與作為支持基板的硅基板貼合。如上所述的彈性表面波器件，通過倒裝焊接(flip?chip?bonding)由金焊球而載置于陶瓷基板后由樹脂封裝，將設置于該陶瓷板背面的電極通過無鉛焊料安裝于印刷配線基板上。另外，也有通過由無鉛焊料形成的焊球代替金焊球而將上述的彈性表面波器件安裝于陶瓷基板。在此情況下，同樣地，安裝時通過回流工序使無鉛焊料熔融、再凝固。

專利文獻1：特開2007-150931號公報

發明內容

然而，以往的彈性表面波器件，有時存在回流工序結束后發生元件斷裂、生產時的成品率差的問題。可以認為這些問題發生的原因在于，壓電基板與支持基板的熱膨脹系數差大，耐受不住回流工序的溫度(260℃左右)。

本發明是鑒于上述課題而完成的，是一種用于彈性波器件的復合基板，主要目的在于提供耐熱性優異的復合基板。

本發明為了達到上述目的采用了以下的方案。

本發明的復合基板具有：壓電基板，其能夠傳播彈性波；支持基板，其在方位(111)面通過有機粘合層粘合于上述壓電基板的背面，為熱膨脹系數小于所述壓電基板的硅制支持基板。

根據本發明的復合基板，由于壓電基板與硅制的支持基板通過有機粘合層粘合，且支持基板的熱膨脹系數小于壓電基板，因此能夠有效地抑制壓電基板的頻率溫度特性的變化。另外，相對于支持基板在方位(100)面或方位(110)面與壓電基板粘合的復合基板相比，耐熱性更高，例如，將利用該復合基板而制作的彈性表面波器件安裝于安裝基板上時，即使采用回流工序，也能夠有效地抑制由于回流時的溫度條件(260℃左右)在彈性表面波器件中所發生的斷裂。上述的耐熱性提高的理由可以認為是，由于支持基板在方位(111)面與壓電基板粘合，在被加熱時的熱應力在XYZ軸方向被分為3等分，因此每一分力變小。相對于此，支持基板在方位(100)面或方位(110)面與壓電基板粘合的情況下，由于熱應力僅僅被施加于X軸方向或被2等分而施加于XY軸方向，每一分力變大，因而耐熱性不高。

附圖說明

圖1為實施例1的復合基板10的立體圖。

圖2為模式地表示實施例1的復合基板10的制造工序的說明圖。

圖3為使用實施例1的復合基板10制得的彈性表面波器件30的立體圖。

圖4為表示將彈性表面波器件30加載于陶瓷基板40并由樹脂封裝，進而安裝到印刷配線基板60的情形的剖面圖。

圖5為蘭姆波元件70的剖面圖。

圖6為蘭姆波元件的復合基板80的剖面圖。

圖7為薄膜諧振器90的剖面圖。

圖8為薄膜諧振器100的剖面圖。

圖9為薄膜諧振器100的復合基板110的剖面圖。

符號說明：

10、80、110復合基板，12壓電基板，14支持基板，16粘合層，20貼合基板(研磨前的復合基板)，22壓電基板(研磨前)，26環氧樹脂粘合劑，30彈性表面波器件，32、34?IDT電極，36反射電極，40陶瓷基板，42、44墊，46、48金焊球，50樹脂，52、54電極，60印刷配線基板，62、64墊，66、68焊料，70蘭姆波元件，72?IDT電極，74空腔，76金屬膜，90，100薄膜諧振器，102電極，104空腔，106絕緣膜。

具體實施方式

本發明的復合基板，具有：壓電基板，其能夠傳播彈性波；支持基板，其在方位(111)面通過有機粘合層粘合于上述壓電基板的背面，為熱膨脹系數小于該壓電基板的硅制得，所述復合基板被用于彈性波器件。

在本發明的復合基板中，壓電基板和支持基板的熱膨脹系數差優選為10ppm/K以上。在此情況下，由于兩者的熱膨脹系數差大，在加熱時容易發生斷裂，因此適用本發明的意義較高。