[發明專利]型芯材料混合物、制造鑄造用型芯的方法以及由該方法制造的型芯有效
| 申請號： | 201010170872.4 | 申請日： | 2010-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN102050630A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 金漢宰;許秀賢 | 申請（專利權）人： | 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社;株式會社榮一化成 |
| 主分類號： | C04B35/66 | 分類號： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;李巍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 材料 混合物 制造 鑄造 用型芯 方法 以及 | ||
1.一種鑄造用型芯材料混合物，包括：
型砂；以及
與所述型砂混合、并由硅酸鈉基粘合劑和氧化膜抑制劑制成的型芯粘合劑。
2.根據權利要求1所述的型芯材料混合物，其中所述氧化膜抑制劑包括選自聚乙二醇、香脂樹脂、油酸鋅和硬脂酸鋁的至少一種。
3.根據權利要求2所述的型芯材料混合物，其中所述氧化膜抑制劑為0.1至0.5wt％。
4.根據權利要求1所述的型芯材料混合物，進一步包括除芯用添加劑以增強除砂性能。
5.根據權利要求4所述的型芯材料混合物，其中所述除芯用添加劑由硅膠、硅粉和水分組成。
6.根據權利要求5所述的型芯材料混合物，其中所述硅膠與硅粉的組成比為40至60％。
7.根據權利要求5所述的型芯材料混合物，其中所述硅膠的粒子為1至100nm，并且所述硅粉的粒子為1至20μm。
8.根據權利要求7所述的型芯材料混合物，其中硅膠與硅粉的體積比為0.8至1.2。
9.根據權利要求1所述的型芯材料混合物，其中所述型芯粘合劑包括選自山梨醇、例如糖的單糖、和多糖的至少一種。
10.根據權利要求1所述的型芯材料混合物，其中所述型芯粘合劑與所述型砂的組成比為1至5wt％。
11.根據權利要求10所述的型芯材料混合物，其中所述硅酸鈉基粘合劑由8至15wt％的Na2O和27至34wt％的SiO2組成，其中SiO2∶Na2O＝2.4至3.5。
12.一種鑄造用型芯材料混合物，包括：
型砂；以及
與所述型砂混合的硅酸鈉基粘合劑和除芯用添加劑。
13.根據權利要求12所述的型芯材料混合物，其中所述除芯用添加劑由硅膠、硅粉和水分組成，并且所述硅膠與硅粉的組成比為40至60％。
14.根據權利要求13所述的型芯材料混合物，進一步包括型芯粘合劑，所述型芯粘合劑包括選自山梨醇、例如糖的單糖、和多糖的至少一種。
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