[發(fā)明專利]用于調(diào)整冷卻設(shè)置的方法和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010169317.X
• 申請(qǐng)日: 2010-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101876843A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·L·安格爾;D·W·考斯比;R·R·弗萊德朗得;J·R·可里默
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李向英

1.一種用于調(diào)整冷卻設(shè)置的方法，該計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的方法包括以下步驟：

分析應(yīng)用程序的指令集，以確定所述指令集將使至少一個(gè)處理器核的溫度上升的度數(shù)；

計(jì)算所述至少一個(gè)處理器核的至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的冷卻設(shè)置；以及

基于所述冷卻設(shè)置調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，分析所述指令集的步驟是在所述至少一個(gè)處理器核的溫度由于所述指令集的執(zhí)行而上升之前執(zhí)行的，并且其中，調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的步驟是在所述指令集在所述至少一個(gè)處理器核上執(zhí)行之前執(zhí)行的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

識(shí)別所述至少一個(gè)處理器核的所述溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的步驟包括，在所述至少一個(gè)處理器核中的每一個(gè)處理器核上調(diào)整從下列組中選擇的組合：關(guān)閉所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)，打開(kāi)所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)，提高所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的強(qiáng)度，以及降低所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的所述強(qiáng)度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，計(jì)算所述冷卻設(shè)置的步驟包括使用約束方程。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述約束方程基于能量成本和貨幣成本。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，確定度數(shù)的步驟進(jìn)一步包括：

在儲(chǔ)存庫(kù)中檢索關(guān)于指令集的信息，其中，所述儲(chǔ)存庫(kù)包括關(guān)于多個(gè)指令集的信息，其中，所述信息包括所述多個(gè)指令集中的每一個(gè)指令集的能量消耗數(shù)據(jù)，并且其中，所述信息包括所述至少一個(gè)處理器核中的每一個(gè)處理器核的熱慣性數(shù)據(jù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，分析所述指令集的步驟包括識(shí)別位于所述指令集中的計(jì)數(shù)器。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，分析所述指令集的步驟包括識(shí)別執(zhí)行分支指令的次數(shù)的百分比。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，分析所述指令集的步驟包括通過(guò)使用編譯器線索，識(shí)別是否可以并行運(yùn)行所述指令集。

11.一種用于調(diào)整冷卻設(shè)置的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括：

總線；

連接到所述總線的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的指令；

連接到所述總線的通信單元；以及

連接到所述總線的處理器單元，其中，所述處理器單元執(zhí)行指示所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)執(zhí)行下列操作的所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的指令：

分析應(yīng)用程序的指令集，以確定所述指令集將使至少一個(gè)處理器核的溫度上升的度數(shù)；計(jì)算所述至少一個(gè)處理器核的至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的冷卻設(shè)置；以及基于所述冷卻設(shè)置調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，分析所述指令集的步驟是在所述至少一個(gè)處理器核的溫度由于所述指令集的執(zhí)行而上升之前執(zhí)行的，并且其中，調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的步驟是在所述指令集在所述至少一個(gè)處理器核上執(zhí)行之前執(zhí)行的。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括指示所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)執(zhí)行下列操作的指令：

識(shí)別所述至少一個(gè)處理器核的所述溫度。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，調(diào)整所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的步驟包括，在所述至少一個(gè)處理器核中的每一個(gè)處理器核上調(diào)整從下列組中選擇的組合：關(guān)閉所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)，打開(kāi)所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)，提高所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的強(qiáng)度，以及降低所述至少一個(gè)冷卻系統(tǒng)的所述強(qiáng)度。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其中，計(jì)算所述冷卻設(shè)置的步驟包括使用約束方程。

16.一種用于管理處理器單元的冷卻的方法，所述方法包括：

識(shí)別將由于指令集的執(zhí)行而發(fā)生的處理器單元中的多個(gè)處理器的溫度變化；

識(shí)別與處理器的數(shù)量關(guān)聯(lián)的冷卻系統(tǒng)的變化來(lái)維護(hù)所述處理器單元所需的溫度配置文件，以形成識(shí)別的變化；以及

使用所述識(shí)別的變化來(lái)調(diào)整所述冷卻系統(tǒng)。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述變化是通過(guò)使用約束方程來(lái)識(shí)別的。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述變化是所述冷卻系統(tǒng)的更新的冷卻設(shè)置。

19.一種用于管理處理器單元的冷卻的方法，所述方法包括：

識(shí)別將由于指令集的執(zhí)行而發(fā)生的處理器單元中的多個(gè)處理器的溫度變化；

識(shí)別與處理器的數(shù)量關(guān)聯(lián)的工作負(fù)荷的變化來(lái)維護(hù)所述處理器單元所需的溫度配置文件，以形成識(shí)別的變化；以及

使用所述識(shí)別的變化來(lái)調(diào)整所述工作負(fù)荷。