[發明專利]電容MEMS麥克風振膜

有效

• 申請號: 201010167950.5
• 申請日: 2010-05-04
• 公開（公告）號: CN101883307A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 楊斌
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R7/00
• 分類號: H04R7/00;H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及微型麥克風領域，具體指一種應用于電子設備上，具有更加靈敏度電容MEMS(micro-electro-mechanical?system)麥克風振膜。

【背景技術】

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是硅半導體麥克風，硅半導體麥克風將背極板與振膜筑于硅晶上，并以適當的電路連接，利用化學刻蝕技術將振膜平整并單純的置于基底上，使其可隨聲音做完全的自由振動，振動的振膜與背極板之間形成的電場變化即產生電路上的電信號。通常MEMS麥克風包括背板、與背板相對并通過支撐部相連接的振膜，背板上設有聲學孔，該聲學孔可將聲音氣流傳遞到振膜上，聲壓驅動振膜相對背板振動，所述振膜與背板之間形成一個聲腔；振膜與背板上分別設有導電層并可加電，但加電的部分相互絕緣，這樣振膜與背板之間的聲腔就組成具有電容的電容器，電容的值與電容兩個板之間的正對面積成正比，與電容兩個板之間的距離成反比。此種結構的麥克風聲學孔位置正對振膜的中間區域，而振膜的中間區域機械靈敏度高，邊緣基本都束縛在基底上，由于邊緣位置水平低，則造成振膜中心位置的浪費，降低了麥克風靈敏度；而且振膜在振動發聲過程中高頻振顫，易造成振膜的中心部的片面扭動，這勢必影響MEMS麥克風的性能，將限制了產品的應用領域。

【發明內容】

本發明的目的在于解決振膜靈敏度較低和振顫發生扭動的不足，而提出一種電容MEMS麥克風振膜。

為了達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種電容MEMS麥克風振膜，包括與背板構成電容系統的振膜單元，所述振膜單元包括位于中央位置懸置的內膜和外圍膜片，其中所述的外圍膜片由內膜邊緣向外衍生延伸出至少四對均勻分布的環形折梁構成。

所述每對環形折梁包括相互分立的第一環行折梁和第二環行折梁，所述第一環形折梁和第二環形折梁的衍生延伸方向相對。

所述第一環形折梁和第二環形折梁分別包括從內膜衍生延伸的連接部、從連接部衍生延伸的呈字母“U”形的曲臂及與曲臂衍生的支撐部。

所述曲臂延伸方向與內膜同心。

所述第一環形折梁與第二環形折梁沿振膜單元中心線相互對稱。

所述每對環形折梁沿振膜單元的中心線相互對稱。

所述第一環形折梁和第二環形折梁與所述內膜之間設有第一間隙。

所述每對環形折梁相互之間設有第二間隙。

本發明電容MEMS麥克風振膜，包括與背板構成電容系統的振膜單元，所述振膜單元包括位于中央位置懸置的內膜和外圍膜片，其中所述的外圍膜片由內膜邊緣向外衍生延伸出至少四對均勻分布的環形折梁構成，以減小絕緣層對振膜單元周側邊緣部的約束，可以有效提高靈敏度；同時本發明的振膜單元，能夠防止振膜單元振顫時的平面扭動，有效釋放應力，從而進一步改善麥克風性能的穩定性。

【附圖說明】

圖1為本發明的振膜單元平面結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖，對本發明電容MEMS麥克風作詳細說明。

本發明電容MEMS麥克風主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉化為電信號，本發明是通過改變振膜結構達到提高電容式麥克風靈敏度的效果。