[發明專利]一種白光LED無效
| 申請號: | 201010166062.1 | 申請日: | 2010-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN102237474A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 周超瑛 | 申請(專利權)人: | 浙江雄邦節能產品有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 白光 led | ||
1.一種白光LED,包含LED芯片、杯形芯片底座、熒光粉及封裝材料,其特征在于熒光粉與封裝材料混合且層狀分布。
2.如權利要求1所述的白光LED,其特征在于所述熒光粉與封裝材料混合中還含有散射物質。
3.如權利要求2所述的白光LED,其特征在于所述層數量大于2,所述層厚度為0.3-1.0cm。
4.如權利要求3所述的白光LED,其特征在于緊鄰芯片上的第一層上有密度小的散射物質和熒光粉,第二層緊接第一層,有最大密度的散射物質和熒光粉,第三層散射物質和熒光粉密度較第二層小,之后各層散射物質和熒光粉密度逐漸變小。
5.如權利要求4所述的白光LED,其特征在于所述第一層與第二層上散射物質和熒光粉密度比為1∶4。
6.如權利要求5所述的白光LED,其特征在于所述第二層之后各層散射物質和熒光粉密度呈半數遞減。
7.如權利要求6所述的白光LED,其特征在于所述第一層封裝材料、散射物質、熒光粉的質量比為100∶4∶1。
8.如權利要求7所述的白光LED,其特征在于所述散射物質為為納米Al2O3、SiO2和CaO顆粒。
9.如權利要求1-8所述的白光LED,其特征在于所述LED芯片為GaN基芯片。
10.如權利要求1-8所述的白光LED,其特征在于所述封裝材料為環氧樹脂或有機硅。
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