[發明專利]天線裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201010163004.3
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN102237568A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 毛利堅
• 申請（專利權）人: 上海莫仕連接器有限公司;莫列斯公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24;C23C18/38;C23C18/32;C23C18/30
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本發明涉及一種天線裝置及其制作方法，尤指一種可避免化學鍍的金屬層沉積于部分裸露于該塑料本體的金屬片的天線裝置及其制作方法。

背景技術

塑料大量地運用于電子產品的外殼，其優勢在于易于成型，且可大量生產。例如，可攜式電子裝置的外殼大多均利用塑料所制造。

然而，隨著電子產品的尺寸日益縮小，其外殼的厚度也隨著減小，因此，為了提高塑料外殼的結構強度，目前大多在塑料外殼中嵌合有金屬片，以提升塑料外殼抵抗外力沖擊的強度。

例如，中國臺灣專利公開號第200917570號，其揭露一種無線傳輸裝置的防護外殼，該防護外殼中即包含多個金屬片，以提高防護外殼的強度。除此的外，上述570號公開專利中亦揭露在防護外殼中設有多個金屬片更可具有以下優點：(1)可用以作為裝飾性的特征；(2)可用以作為功能性特征，例如金屬材質的按鈕等；換言之，上述金屬片在結構上會裸露于該防護外殼，以達成金屬光澤的裝飾性或操作接口的按鍵功能。

再一方面，激光直接成型技術(laser-direct-structuring，LDS)已逐漸應用于塑料外殼上的線路的制作。激光直接成型的制作流程為；首先提供一射出模造的外殼，該外殼為利用一次射出成型將熱塑性材料加以固化成型；接著，以激光于該外殼的內壁面形成活化區域，該活化區域會具有金屬化的活化核心，亦即，該活化區域的活化核心可用以催化物理或化學反應；接下來，利用一金屬化制程，例如化學鍍，將金屬形成于上述的活化區域，以形成線路。

因此，當利用具有金屬片的塑料外殼進行上述激光直接成型制程時，由于化學鍍中的金屬離子會在裸露于塑料外殼的金屬片的表面產生還原反應，致使裸露于塑料外殼的金屬片的表面上會沉積化學鍍的金屬層，而造成以下問題：

(1)化學鍍的金屬層與裸露于塑料外殼的金屬片的表面之間附著力不佳，故沉積的金屬層會由金屬片的表面上剝離、脫落，而導致金屬顆粒、粉末會散布在電子產品的內部空間，這些金屬顆粒、粉末即可能會導致電子產品內部的電路板的線路發生短路的情況。

(2)如上述(1)的觀點，化學鍍的金屬層與裸露于塑料外殼的金屬片的表面之間附著力不佳，故化學鍍的金屬層會形成皺折、粗糙或剝離的表面，導致金屬片失去裝飾性的功能。

本案發明人有鑒于上述現有技術于實際施用時的缺陷，且積累個人從事相關產業開發實務上多年的經驗，精心研究，終于提出一種設計合理且有效改善上述問題的結構。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種天線裝置及其制作方法，其利用電鍍的逆反應的概念，將外接電源的正極連接至埋設而部分裸露于塑料本體的金屬片，以向該金屬片加載正電壓，故可避免進行金屬層的化學鍍時將金屬材料沉積于上述金屬片的裸露部分上所造成的問題；換言之，部分裸露于該塑料本體的金屬片不會沉積有化學鍍的金屬層，故金屬片仍可保持其裝飾性，再者，本發明亦可解決現有技術所提及的剝離的金屬層所導致的電路短路問題。

為了達到上述目的，本發明提供一種天線裝置，包含：一塑料本體，其上具有一天線圖案；一金屬片，其埋設于該塑料本體以形成一殼體件，且該金屬片部分裸露于該塑料本體；以及一金屬層，其利用化學鍍沉積于該天線圖案以形成天線；其中，在該金屬層的化學鍍沉積時，部分裸露于該塑料本體的該金屬片連接于一電源的正極，以向該金屬片加載正電壓，進而避免該金屬層沉積于該金屬片的表面。

本發明還提供一種天線裝置的制作方法，包含以下步驟：步驟一：利用埋入模鑄(insert?molding)將一金屬片埋設于一塑料本體，且使該金屬片部分裸露于該塑料本體以形成一殼體件；步驟二：在該塑料本體上成型一可供沉積金屬的天線圖案；以及步驟三：將該殼體件置入一具有金屬離子的化學鍍液中，使金屬離子還原且沉積于該天線圖案上，以成型一金屬層的天線；同時，提供一電源，并將該電源的正極連接至部分裸露于該塑料本體的該金屬片，及將該電源的負極連接至位于化學鍍液中的電極，以向該金屬片加載正電壓，進而避免金屬離子所還原的該金屬層沉積于該金屬片的表面。

本發明具有以下有益的效果：利用外接電源提供正電壓于部分裸露于該塑料本體的該金屬片，使化學鍍的金屬離子進行還原反應時，僅沉積于該塑料本體上的天線圖案，而不會沉積于上述部分裸露于該塑料本體的該金屬片，故可保持該金屬片所提供的裝飾性形態，亦可避免化學鍍所沉積的金屬層與金屬片的間的附著力問題所衍生出的電路短路等缺陷。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。