[發明專利]廣角度發射的集成光源結構有效
| 申請號: | 201010156790.4 | 申請日: | 2010-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN101834263A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 史國均;何勇志 | 申請(專利權)人: | 南京吉山光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 210046 江蘇省南京市棲霞*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 角度 發射 集成 光源 結構 | ||
1.一種廣角度發射的集成光源結構,包括支架、散熱銅基板,支架頂部設置有散熱銅基板,其特征在于:還包括PPA塑料反射杯體,藍光LED芯片、金線、透明硅膠、粘接硅膠和透明導光體,所述支架外環設有PPA塑料反射杯體,PPA反射杯體和散熱銅基板配合構成杯腔,所述藍光LED芯片通過銀膠固晶于散熱銅基板表面,在藍光LED芯片兩側的散熱銅基板上設有電極,藍光LED芯片的電極通過金線與散熱銅基板上的電極相連接,在藍光LED芯片上封裝有透明硅膠,透明導光體通過粘接硅膠固定在透明硅膠的上表面。
2.根據權利要求1所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述散熱銅基板,支架和PPA塑料反射杯體采用注塑方法一次成型。
3.根據權利要求2所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述藍光LED芯片數目大于一個。
4.根據權利要求3所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述透明硅膠和粘接硅膠中摻有相同的熒光粉。
5.根據權利要求4所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述粘接硅膠摻有的熒光粉與透明硅膠中的熒光粉所發熒光不一致,并且其熒光粉與透明硅膠熒光粉所發的熒光與LED芯片所發藍光混合后可構成從暖白到冷白的各種白光。
6.根據權利要求3或4所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述透明導光體的形狀為長方形或方形。
7.根據權利要求6所述的一種廣角度發射的集成光源結構,其特征在于:所述透明導光體的材料可為玻璃和硅膠中的一種。
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