[發明專利]一種芯片封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201010153314.7
• 申請日: 2010-04-16
• 公開（公告）號: CN101814480A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 譚小春;陳偉
• 申請（專利權）人: 杭州矽力杰半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種芯片封裝結構，其特征在于它包括：

芯片，所述芯片上具有多個第一接觸焊墊和第二接觸焊墊；

一引線框架，包括具有用于向外部連接的多個引腳，并且所述芯片配置于所述引線框架上；

一組第一接合引線，用以將所述第一接觸焊墊直接電連接至所述引線框架的載片臺；

一組第二接合引線，用以將第二接觸焊墊電連接至所述引線框架的多個引腳。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一接觸焊墊為具有相同電位的接地焊墊，所述一組第一接合引線為接地接合引線，所述第二接觸焊墊包括一組電位變化的開關信號焊墊和具有相同電位的電源焊墊，與開關信號焊墊連接的第一部分第二接合引線為開關信號接合引線，與電源焊墊連接的第二部分第二接合引線為電源接合引線。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述開關信號接合引線和接地接合引線設置在所述引線框架的同一側，并將電源接合引線設置在所述引線框架的相對的另一側。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述信號接合引線和接地接合引線呈交錯排列布置。

5.根據權利要求1-4所述的任一芯片封裝結構，其特征在于，進一步包括一封裝體，用以包覆所述芯片以及焊墊，其中所述引線框架暴露于所述封裝體外。

6.一種芯片封裝方法，包括以下步驟：

步驟(1)：提供一個需進行封裝的芯片，所述芯片上具有第一接觸焊墊和第二接觸焊墊；

步驟(2)：提供一引線框架，其上具有提供向外部連接的多個引腳；

步驟(3)：將所述芯片相應地安裝在所述引線框架上；

步驟(4)：提供一組第一接合引線，以將第一接觸焊墊直接電連接至所述引線框架的載片臺；

步驟(5)：提供一組第二接合引線，以將第二接觸焊墊直接電連接至所述引線框的多個引腳。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝方法，其特征在于所述步驟(4)中，第一接觸焊墊為具有相同電位的接地焊墊，所述第一接合引線為接地接合引線，所述步驟(5)中，?與所述一組第二接合引線連接的第二接觸焊墊，包括一組電位變化的開關信號焊墊和具有相同電位的電源焊墊，與開關信號焊墊連接的第一部分第二接合引線為信號接合引線，與電源焊墊連接的第二部分第二接合引線為電源接合引線。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，進一步包括：將所述開關信號接合引線和接地接合引線設置在所述引線框架的同一側，并將電源接合引線設置在所述引線框架的相對的另一側。

9.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，進一步包括，將所述信號接合引線和接地接合引線呈交錯排列布置。

10.根據權利要求6-9所述的任一芯片封裝方法，其特征在于，進一步包括：設置一封裝體，用以包覆所述芯片以及焊墊，并將所述引線框架暴露于所述封裝體外。?