[發明專利]靶材組件焊接方法無效
| 申請號： | 201010151887.6 | 申請日： | 2010-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN101811223A | 公開（公告）日： | 2010-08-25 |
| 發明（設計）人： | 姚力軍;潘杰;王學澤;歐陽琳;劉慶 | 申請（專利權）人： | 寧波江豐電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/02 | 分類號： | B23K20/02;B23K20/10;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 315400 浙江省余姚市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組件 焊接 方法 | ||
1.一種靶材組件焊接方法，該方法使用兼具吸附、加壓功能的壓力裝置，所述壓力裝置具有一個或多個工作端，該方法包括：
對背板進行預熱，將焊料分布在背板的結合面；
使壓力裝置在吸附狀態下工作，以壓力裝置的工作端吸附靶材至背板上，使所述靶材的結合面與所述背板的結合面相貼合；
使壓力裝置在加壓狀態下工作，以壓力裝置的工作端對所述靶材加壓，在加壓時進行焊接，構成靶材組件；
冷卻所述靶材組件。
2.根據權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：在所述靶材的結合面與所述背板的結合面貼合前，對所述靶材進行預熱，在開始預熱的同時將焊料分布到所述靶材的結合面。
3.根據權利要求2所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：將焊料分布到所述靶材的結合面后，通過超聲波裝置對結合面上分布有焊料的所述靶材進行超聲波處理。
4.根據權利要求2所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：將焊料分布到所述靶材的結合面前，對所述靶材的結合面進行打磨處理。
5.根據權利要求4所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：在所述打磨處理后使用有機溶劑對所述靶材進行清洗。
6.根據權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：將焊料分布到所述背板的結合面后，通過超聲波裝置對結合面上分布有焊料的所述背板進行超聲波處理。
7.根據權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：所述對背板進行的預熱在對靶材加壓且壓力達到規定壓力時、或開始進行加壓焊接時停止。
8.根據權利要求1所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：將焊料分布到所述背板的結合面前，對所述背板的結合面進行打磨處理。
9.根據權利要求8所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，還包括：在所述打磨處理后使用有機溶劑對所述背板進行清洗。
10.根據權利要求1至9中任一權利要求所述的靶材組件焊接方法，其特征在于，所述靶材為直徑大于180mm的圓形靶材，或面積大于或等于所述圓形靶材面積的靶材。
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