[發明專利]鍍膜支架及鍍膜機

無效

• 申請號: 201010147621.4
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN102220557A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 吳佳穎
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及鍍膜裝置領域，尤其涉及一鍍膜支架及包括該鍍膜支架的鍍膜機。

背景技術

濺鍍是利用高能粒子(如離子)轟擊濺鍍靶表面，使被轟擊出的粒子(如原子、離子等)沉積于鍍件表面。濺鍍因具有較佳沉積效率、精確控制成份以及較低制造成本等優點，于工業上被廣泛應用。

于濺鍍工藝中通常采用支架固定鍍件。該支架包括主軸及多個沿主軸軸向間隔設于主軸的掛具。該主軸一端與驅動裝置相連。每個掛具自主軸沿平行于主軸徑向的方向延伸，其中軸線垂直于主軸的中軸線。該掛具未與主軸相連的一端，即懸空部，與濺鍍靶相對，用于固持鍍件。濺鍍時，該主軸于驅動裝置的驅動下以濺鍍靶為中心旋轉，從而帶動固持于掛具懸空部的鍍件圍繞濺鍍靶旋轉，實現對多個鍍件批量鍍膜。

現有鍍膜支架中，各掛具的懸空部與濺鍍靶的距離恒定。而濺鍍靶與掛具的懸空部的距離影響鍍膜效果。距離過大，由于濺鍍靶濺射范圍有限，鍍層的厚度可能未達到規定值；距離過小，鍍層可能未形成于鍍件的整個待鍍表面或出現與濺鍍靶正對的鍍件表面的鍍層較厚而離濺鍍靶稍遠的鍍件表面的鍍層較薄，造成鍍層厚度不均。

因此，有必要提供一種可靈活調整掛具懸空部與濺鍍靶間距的濺鍍支架及鍍膜機來提高鍍層均勻性。

發明內容

以下以實施方式為例說明一種提高鍍層均勻性的鍍膜支架及鍍膜機。

一種鍍膜支架，包括主軸、掛具及轉接體。該轉接體一端與主軸相連。該掛具可移動地與該轉接體的另一端相連。

一種鍍膜機，其包括上述鍍膜支架。

相較于現有技術，本技術方案的鍍膜支架及鍍膜機設有轉接體，通過相對于該轉接體移動該掛具來改變掛具露出轉接體的長度，實現掛具與靶材的間距實時可調，從而可提高鍍層均勻性。

附圖說明

圖1是本技術方案一實施方式提供的鍍膜支架的俯視圖。

圖2是圖1所示鍍膜支架沿II-II線剖開后的剖視圖。

圖3是本技術方案另一實施方式提供的鍍膜機的剖視圖。

主要元件符號說明

鍍膜支架????????????100

主軸????????????????110

滑動件??????????????120

掛具????????????????130

卡位件??????????????140

套筒????????????????121

轉接體??????????????122

第一端??????????????1221

第二端??????????????1222

外周面??????????????1211

收容腔??????????????1223

切口????????????????1224

連接部??????????????131

懸空部??????????????132

卡槽????????????????133

鍍膜機??????????????200

真空容器????????????210

靶材????????????????220

轉盤????????????????230

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施方式對本技術方案提供的鍍膜支架及鍍膜機進行詳細說明。

參見圖1及圖2，本技術方案一實施方式提供的鍍膜支架100包括呈桿狀的主軸110、多個滑動件120、多個掛具130及多個卡位件140。

請參見圖2，每個滑動件120包括一個套筒121及四個轉接體122。套筒121套穿主軸110，通過螺釘等常用固定元件固定于主軸110的適當位置，若擰開該固定元件，于外力作用下，套筒121可沿主軸110滑動，并可通過該固定元件再次固定于主軸110的適當位置。如此，相鄰兩滑動件120的間距可得以調節。套筒121具有外周面1211。每個轉接體122呈管狀，其具有第一端1221及與第一端1221相對的第二端1222。第一端1221直接連接于套筒121的外周面1211。轉接體122自外周面1211朝垂直于套筒121軸向的方向延伸。請一并參閱圖1及圖2，四個轉接體122于外周面1211的投影位于同一圓周，每相鄰兩轉接體122形成大致90度角。每個轉接體122設有開口收容腔1223及與收容腔1223相通的切口1224。切口1224沿平行于轉接體122軸向的方向延伸，并終止于靠近轉接體122的第二端1222處。