[發(fā)明專利]用于電子封裝器件的微通道熱沉

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010146723.4
• 申請(qǐng)日: 2010-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN101814470A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅小兵;陳劍楠;胡潤(rùn);劉勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L23/473
• 分類號(hào): H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心 42201
• 代理人: 方放

1.一種用于電子封裝器件的微通道熱沉，由微通道模塊、微泵和儲(chǔ)液箱依 次通過(guò)管道連接構(gòu)成回路，其特征在于：

所述微通道模塊為矩形金屬材料，其上表面具有均勻分布的圓弧形肋片， 所述圓弧形肋片高度比微通道模塊高度低1～2mm，具有60°～90°的圓心角， 分成兩類，兩類圓弧形肋片相間分布，每一類沿半徑方向在圓周上均勻排列3～ 4組，第一類圓弧形肋片每組排列N層，第二類圓弧形肋片每組排列N+1層， 兩類圓弧形肋片之間重疊角度為10°～30°，N＝8～15；

所述微通道模塊上，與最外層兩類圓弧形肋片形成的圓形通道相切，具有 2～6個(gè)進(jìn)口孔道；最內(nèi)層兩類圓弧形肋片形成的圓形中心開有出口孔道；

所述微通道模塊上，最外層圓弧形肋片之外，具有一圈圓形密封槽道。

2.另一種用于電子封裝器件的微通道熱沉，由微通道模塊、微泵和微型翅 片依次通過(guò)管道連接構(gòu)成回路，微型翅片上方裝有風(fēng)扇，其特征在于：

所述微通道模塊為矩形金屬材料，其上表面具有均勻分布的圓弧形肋片， 所述圓弧形肋片高度比微通道模塊高度低1～2mm，具有60°～90°的圓心角， 分成兩類，兩類圓弧形肋片相間分布，每一類沿半徑方向在圓周上均勻排列3～ 4組，第一類圓弧形肋片每組排列N層，第二類圓弧形肋片每組排列N+1層， 兩類圓弧形肋片之間重疊角度為10°～30°，N＝8～15；

所述微通道模塊上，與最外層兩類圓弧形肋片形成的圓形通道相切，具有 2～6個(gè)進(jìn)口孔道；最內(nèi)層兩類圓弧形肋片形成的圓形中心開有出口孔道；

所述微通道模塊上，最外層圓弧形肋片之外，具有一圈圓形密封槽道。

3.如權(quán)利要求1或2所述的微通道熱沉，其特征在于：

所述圓弧形肋片截面形狀為矩形、梯形或者三角形。