[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲器及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010145630.X | 申請日: | 2010-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN101866940A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 青屜浩 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/24 | 分類號: | H01L27/24;H01L45/00;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 宋鶴;南霆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲器 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體存儲器,包括:
第一MOS晶體管,其形成在半導(dǎo)體基板上并具有兩個擴散層;
第二MOS晶體管,其形成在所述半導(dǎo)體基板上,并且具有所述第一MOS晶體管的所述兩個擴散層之一作為所述第一和第二MOS晶體管的公共擴散層;以及
可變電阻元件,其形成在側(cè)壁絕緣膜之間并被連接到所述公共擴散層,所述側(cè)壁絕緣膜形成在所述第一MOS晶體管的第一柵電極和所述第二MOS晶體管的第二柵電極的各自的側(cè)壁上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述第二MOS晶體管被形成在一單元中,該單元與形成所述第一MOS晶體管的單元相鄰。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述可變電阻元件包括:
第一電極,其形成在所述側(cè)壁絕緣膜之間、所述公共擴散層上方;
可變電阻層,其形成在所述側(cè)壁絕緣膜之間、所述第一電極上方;
第二電極,其形成在所述可變電阻層上方。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述可變電阻層包括:
存儲層,其形成在所述第一電極那側(cè);以及
離子源層,其形成在所述第二電極那側(cè),并且向所述存儲層供應(yīng)金屬離子或接受向所述存儲層供應(yīng)的金屬離子。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述離子源層包含從由銅、銀和鋅構(gòu)成的組中選出的元素并且包含從由碲、硫和硒構(gòu)成的組中選出的元素;并且
所述存儲層或者包含從由氧化釓、氧化鉭、氧化鈮、氧化鋁、氧化鉿和氧化鋯構(gòu)成的組中選出的氧化物,或者包含這些氧化物中的某些的混合物。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述離子源層是銅-碲層。
7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述可變電阻層包括固態(tài)電解膜,該固態(tài)電解膜具有銀和銅中的任一種或兩者,以及硫化鍺、鍺-硒、錫-硒和錫-鍺-硒中的任一種或兩者。
8.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述可變電阻層包括從如下組選出的金屬氧化物:氧化鈦、氧化鎳、氧化鋯和鋯酸鍶。
9.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲器,
其中,所述第一電極隔著障礙金屬層被形成在所述公共擴散層上方。
10.一種制造半導(dǎo)體存儲器的方法,包括以下步驟:
在半導(dǎo)體基板上方,分別隔著柵絕緣膜形成第一電極和第二電極;
在所述第一電極和所述第二電極各自的側(cè)壁上形成第一側(cè)壁絕緣膜和第二側(cè)壁絕緣膜;
在所述半導(dǎo)體基板中、在所述第一柵電極的橫向兩側(cè)形成多個第一擴散層;
在所述半導(dǎo)體基板中、在所述第二柵電極的橫向兩側(cè)形成多個第二擴散層,使得所述第二擴散層之一與所述第一擴散層之一構(gòu)成公共擴散層;以及
在所述公共擴散層上方、在所述第一側(cè)壁絕緣膜和所述第二側(cè)壁絕緣膜之間形成可變電阻元件。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,
其中,形成所述可變電阻元件的步驟包括以下步驟:
在所述公共擴散層上方、在所述第一側(cè)壁絕緣膜和所述第二側(cè)壁絕緣膜之間形成第一電極;
在所述第一電極上方、在所述第一側(cè)壁絕緣膜和所述第二側(cè)壁絕緣膜之間形成可變電阻層;并且
在所述可變電阻層上方形成第二電極。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,
其中,形成所述可變電阻層的步驟包括以下步驟:
在所述第一電極上方形成包含金屬氧化物的存儲層;并且
在所述存儲層上方形成離子源層,該離子源層向所述存儲層供應(yīng)金屬離子或接受向所述存儲層供應(yīng)的金屬離子。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,
其中,所述離子源層包含從由銅、銀和鋅構(gòu)成的組中選出的元素并且包含從由碲、硫和硒構(gòu)成的組中選出的元素;并且
所述存儲層或者包含從由氧化釓、氧化鉭、氧化鈮、氧化鋁、氧化鉿和氧化鋯構(gòu)成的組中選出的氧化物,或者包含這些氧化物中的某些的混合物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





