[發明專利]馬達基座在審
| 申請號： | 201010145533.0 | 申請日： | 2010-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN102223008A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 洪銀樹;伍家進;章守堅;莊宏仁 | 申請（專利權）人： | 建準電機工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H02K5/20 | 分類號： | H02K5/20 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所 11301 | 代理人： | 鄭玉潔 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市苓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 馬達 基座 | ||
1.一種馬達基座，其特征在于包含：
一個支撐件，具有一個外表面及一個內表面，該內表面形成一個通道，該通道的一端設有一個開口部，另一端設有一個結合部；及
一個封閉件，結合于該支撐件的開口部，該封閉件具有相對的一個第一表面及一個第二表面，該第一表面朝向該支撐件的通道；
其中該封閉件設有至少一個散熱孔，該至少一個散熱孔貫穿該第一表面及該第二表面。
2.依權利要求1所述的馬達基座，其特征在于，該支撐件設置至少一個散熱口，該至少一個散熱口貫穿該支撐件的外表面及內表面。
3.依權利要求2所述的馬達基座，其特征在于，該散熱口為二個，其中一個散熱口與另一個散熱口相對。
4.依權利要求1、2或3所述的馬達基座，其特征在于，該封閉件的外周邊形成一個環凸緣，該環凸緣設有數個缺槽，該支撐件的開口部設有數個限位凸塊，各該限位凸塊卡掣于各該缺槽。
5.依權利要求4所述的馬達基座，其特征在于，該封閉件的第一表面形成一個凸起部，該凸起部位于該封閉件的外周邊，該環凸緣形成于該凸起部。
6.依權利要求1、2或3所述的馬達基座，其特征在于，該該封閉件的第一表面設有一個軸承座。
7.依權利要求1、2或3所述的馬達基座，其特征在于，該支撐件的結合部結合一個外殼。
8.一種馬達基座，其特征在于包含：
一個支撐件，具有一個外表面及一個內表面，該內表面圍繞形成一個通道，該通道的一端設有一個開口部，另一端設有一個結合部；及
一個封閉件，結合于該支撐件的開口部，該封閉件具有相對的一個第一表面及一個第二表面，該第一表面朝向該支撐件的通道；
其中該支撐件設置至少一個散熱口，該至少一個散熱口貫穿該外表面及該內表面。
9.依權利要求8所述的馬達基座，其特征在于，該封閉件的外周邊形成一個環凸緣，該環凸緣設有數個缺槽，該支撐件的開口部設有數個限位凸塊，各該限位凸塊卡掣于各該缺槽。
10.依權利要求9所述的馬達基座，其特征在于，該封閉件的第一表面形成一個凸起部，該凸起部位于該封閉件的外周邊，該環凸緣形成于該凸起部。
11.依權利要求8、9或10所述的馬達基座，其特征在于，該散熱口為二個，其中一個散熱口與另一個散熱口相對。
12.依權利要求8、9或10所述的馬達基座，其特征在于，該封閉件的第一表面設有一個軸承座。
13.依權利要求8、9或10所述的馬達基座，其特征在于，該支撐件的結合部結合一個外殼。
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