[發明專利]一個可用于多封裝組件的模組以及一種制作該模組和多封裝組件的方法

有效

• 申請號: 201010143270.X
• 申請日: 2010-03-03
• 公開（公告）號: CN101901791A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 孫鵬;梁志權;史訓清
• 申請（專利權）人: 香港應用科技研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L23/12;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一個用于多封裝組件的模組，包括：

第一基板，和至少一個安裝在第一基板上的芯片；

第二基板，其被安裝到第一基板上，并有一個開口；所述開口與第一基板上的所述至少一個芯片對齊；

第二基板被模壓成型；

第一基板通過至少一個第一電連接器被電連接到第二基板；和

至少一個第二電連接器，其從第二基板延伸穿過成型外模，有一個裸露端以便電連接到一個外部模組。

2.根據權利要求1所述的模組，其中第一和第二電連接器是金屬柱。

3.根據權利要求1所述的模組，其中第二基板僅有一單層。

4.根據權利要求1所述的模組，其中第二基板有多層。

5.根據權利要求3所述的模組，其中第二基板包括一個芯絕緣層，以及在該芯層的每側上的導電層。

6.根據權利要求4所述的模組，還包括導電層之外的絕緣層。

7.根據權利要求1所述的模組，其中第二基板有一個通孔延伸穿過所述第二基板，所述通孔電連接所述至少一個第一電連接器和所述至少一個第二電連接器。

8.根據權利要求7所述的模組，其中所述通孔是一個獨立部件，獨立于所述至少一個第一電連接器和至少一個第二電連接器。

9.根據權利要求7所述的模組，其中通孔包括第一和第二導電側壁，所述第一和第二側壁通過所述第一電連接器和所述第二電連接器相互電連接。

10.根據權利要求9所述的模組，其中通孔有一個在側壁之間的絕緣芯。

11.根據權利要求7所述的模組，其中通孔包括第一和第二絕緣側壁，以及一個導電芯以便電連接所述第一電連接器和所述第二電連接器。

12.根據權利要求1所述的模組，其中所述至少一個第一電連接器和所述至少一個第二電連接器相互對齊。

13.一個多封裝組件，包括權利要求1所述的模組，第一模組和第二模組包括一個安裝到第三基板上的芯片。

14.根據權利要求13所述的組件，其中第三基板被安裝到第一模組的所述成型外模上，并直接與之接觸。

15.根據權利要求13所述的組件，其中至少一個第二電連接器與第三基板的一個導電觸頭接觸。

16.根據權利要求13所述的組件，其中第二模組的芯片被安裝到第三基板的第一側，而第三基板的第二側被安裝到第一模組的成型外模。

17.根據權利要求13所述的組件，其中第一模組的芯片是一個處理器，而第二模組的芯片是一個存儲器芯片。

18.一種制作可用于多封裝組件內的第一模組的方法，包括：提供第二基板，其有至少一個第一電連接器在其第一側上，和至少一個第二電連接器在其第二側上，以及一個或多個開口；安裝第二基板到第一基板上；通過第二基板上的開口所提供的間隙，安裝一個或多個芯片在第一基板上；添加成型材料以覆蓋住第一基板和第二基板以及一個和多個芯片，并且露出至少一個第二電觸頭的一個表面。

19.根據權利要求18所述的方法，其中至少一個第二電觸頭被所述成型材料覆蓋，隨后去除一部分成型材料以露出至少一個第二電觸頭的一個表面。

20.根據權利要求18所述的方法，還包括添加焊球或其它電觸頭到第一基板下表面的步驟。

21.根據權利要求18所述的方法，還包括安裝第二模組到第一模組上，第二模組包括一個安裝到第三基板上的芯片。

22.根據權利要求21所述的方法，其中第三基板有第一側，有一個芯片安裝在其上面，以及一個有電觸頭的相反第二側，電觸頭被放置與第一模組的至少一個第二電連接器的一個裸露表面接觸。