[發明專利]同側輸入、輸出的微環傳感器結構及其封裝方法

無效

• 申請號: 201010143080.8
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN101846770A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 王春霞;蘇保青;陳弘達
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: G02B6/28
• 分類號: G02B6/28;G02B6/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種同側輸入、輸出微環諧振器陣列結構，包括：

多個微環諧振器，該多個微環諧振器制作于SOI片上，形成微環諧振器陣列，每個微環諧振器包括一個輸入波導和一個輸出波導以及一個微環，該微環位于輸入波導和輸出波導之間；

一光纖陣列，該光纖陣列并排鑲嵌在石英材料內；

其中微環諧振器陣列的輸入波導和輸出波導分別與光纖陣列中的光纖對準連接，形成同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構。

2.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述的微環位于輸入波導和輸出波導之間，該微環與兩側的輸入波導和輸出波導的間隙相同，這有利于使更多的光由輸入波導耦合進微環，并由微環耦合進輸出波導。

3.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述多個微環諧振器的數量為2-8個。

4.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述多個微環諧振器采用條形波導結構。

5.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述的每個輸入和輸出波導的端面拋光，并鍍膜以降低背反射。

6.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述的光纖陣列的端面鍍膜以降低背反射。

7.根據權利要求1所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構，其中所述的輸入波導和輸出波導分別與光纖陣列中的光纖對準連接，是采用紫外膠進行粘結的。

8.一種同側輸入、輸出的微環傳感器的封裝方法，包括如下步驟：

步驟1：在SOI片上旋涂光刻膠，通過深紫外曝光或電子束曝光進行波導圖形定義；

步驟2：通過干法刻蝕技術在SOI片的頂層硅上刻蝕出多個微環諧振器，形成微環諧振器陣列，每個微環諧振器包括一個輸入波導和一個輸出波導以及一個微環，該微環位于輸入波導和輸出波導之間；

步驟3：對微環諧振器陣列進行切片和端面拋光，對輸入和輸出波導的端面鍍膜；

步驟4：取一并排鑲嵌在石英材料內的光纖陣列，將該光纖陣列的端面鍍膜；

步驟5：將光纖陣列中的光纖與輸入和輸出波導直接對準，并用紫外膠粘合在一起，完成同側輸入、輸出的微環諧振器陣列結構的制備。

9.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述的微環位于輸入波導和輸出波導之間，該微環與兩側的輸入波導和輸出波導的間隙相同，這有利于使更多的光由輸入波導耦合進微環，并由微環耦合進輸出波導。

10.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述多個微環諧振器的數量為2-8個。

11.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述多個微環諧振器采用條形波導結構。

12.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述的每個輸入和輸出波導的端面拋光，并鍍膜以降低背反射。

13.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述的光纖陣列的端面鍍膜以降低背反射。

14.根據權利要求8所述的同側輸入、輸出的微環諧振器陣列的封裝方法，其中所述的輸入波導和輸出波導分別與光纖陣列中的光纖對準連接，是采用紫外膠進行粘結。