[發明專利]驅動元件、驅動元件陣列模組及其結構

無效

• 申請號: 201010141924.5
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN102211752A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 黃松輝;藍緯洲;林勝隆
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;G02F1/133
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 張俊閣

技術領域

本發明涉及一種驅動元件，且特別涉及一種新型的驅動元件及驅動元件陣列模組及該驅動元件陣列模組的結構。

背景技術

傳統的薄膜晶體管制作工藝中，主要都以無機材料硅、鍺為主，主要原因在于無機材料與有機半導體相比，其載子遷移率(Mobility)相差達三個級別以上，所以多數的主動式顯示器都是以無機半導體特別是非晶硅(a-Si)薄膜晶體管作為驅動元件。由于非晶硅(a-Si)薄膜晶體管具有控制像素信號傳遞功能、低溫制作工藝等優點，以非晶硅(a-Si)薄膜晶體管作為驅動元件是目前市場上的主流。

然而，為了搭載反應時間更快的顯示介質以及更復雜的信號處理，高開關電流比、載子遷移率或是省電的需求，都是下一代的驅動元件所需具備的。目前雖然有些改善驅動元件特性的方式，如不同摻雜濃度的化合物半導體，低溫制作工藝的多晶硅薄膜晶體管等，但仍因設備成本、良率的問題等等而不能有效地針對前述的需求進行改善。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的就是在提供一種解決上述問題的驅動元件。

本發明的再一目的是提供上述驅動元件形成的陣列模組。

本發明提出一種驅動元件，其包括第一懸梁臂組、第二懸梁臂組及導電懸梁臂組。向第一懸梁臂組與第二懸梁臂組之間施加一個電位差或同極性電位時，第一懸梁臂組因為其受電場力大于其本身形變的臨界力，第一懸梁臂組移動并接觸到該導電懸梁臂組，讓該導電懸梁臂組擁有和第一懸梁臂組一樣的電位。當第一懸梁臂組與第二懸梁臂組之間電場力小于第一懸梁臂組本身形變的臨界力時，第一懸梁臂組回復到原來的形狀。

在本發明的較佳實施例中，上述的第一懸梁臂組包括第一懸梁臂及第一懸梁臂支撐點，所述第一懸梁臂支撐點位于第一懸梁臂的一端，且其較寬于第一懸梁臂；上述的導電懸梁臂組包括導電懸梁臂及導電懸梁臂支撐點，導電懸梁臂呈彎折狀且延伸于導電懸梁支撐點，導電懸梁臂一端朝向第一懸梁臂彎折；上述的第二懸梁臂組包括第二懸梁臂及位于第二懸梁臂兩端之第二懸梁臂支撐點，且第二懸梁臂支撐點較寬于第二懸梁臂。

在本發明的較佳實施例中，上述的第一懸梁臂、導電懸梁臂及第二懸梁臂在初始狀態下皆是懸空的狀態。

在本發明的較佳實施例中，上述的導電懸梁臂組設于第一、第二懸梁臂組之間，該第一懸梁臂及第二懸梁臂之間施加一個電位差時，第一懸梁臂向第二懸梁臂方向移動并接觸導電懸梁臂。

在本發明的較佳實施例中，上述的第一懸梁臂組設于導電懸梁臂組與第二懸梁臂組之間，向第一懸梁臂組與第二懸梁臂組施加同極性電位時，第一懸梁臂向遠離第二懸梁臂的方向移動并接觸導電懸梁臂。

本發明還提出一種驅動元件，其包括第一懸梁臂組、第二懸梁臂組及設于第一、第二懸梁臂組之間的導電懸梁臂組，當第一懸梁臂組與該第二懸梁臂組之間具有的電位差小于一個默認值時，第一懸梁臂組與導電懸梁臂組不相接觸，而當電位差達到此默認值時，第一懸梁臂組與導電懸梁臂組相接觸以使第一懸梁臂組與導電懸梁臂組具有相同電位。

在本發明的較佳實施例中，上述的第一懸梁臂組包括第一懸梁臂及第一懸梁臂支撐點，所述第一懸梁臂支撐點位于第一懸梁臂的一端，且其較寬于第一懸梁臂；上述的導電懸梁臂組包括導電懸梁臂及導電懸梁臂支撐點，所述導電懸梁臂呈彎折狀且延伸于導電懸梁支撐點，導電懸梁臂一端朝向第一懸梁臂彎折；上述的第二懸梁臂組包括第二懸梁臂及位于第二懸梁臂兩端的第二懸梁臂支撐點，且第二懸梁臂支撐點較寬于第二懸梁臂。

本發明又提供包含上述驅動元件的陣列模組，其包括基板、設于基板上的多個上述驅動元件、至少一個掃描線組和至少一個信號線組，該些掃描線組及信號線組與多個驅動元件電連接。

在本發明的較佳實施例中，上述的每個掃描線組包括多條掃描線，以分別連接位于同一行的多個驅動元件的第二懸梁臂組。

在本發明的較佳實施例中，上述的每個信號線組包括多條信號線，以分別連接位于同一列的多個驅動元件的第一懸梁臂組。

在本發明的較佳實施例中，當連接于每一上述驅動元件的掃描線和信號線導通時，驅動元件的第一懸梁臂及第二懸梁臂之間會形成一個電位差或第一懸梁臂及第二懸梁臂施加有同極性電位。

本發明還提供前述驅動元件的陣列模組的結構，其包括依次形成的基板、第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層、第二絕緣層、犧牲層及懸梁臂。

在本發明的較佳實施例中，上述的犧牲層及第二絕緣層上開有接觸孔洞，該懸梁臂通過接觸孔洞與第二金屬層圖形接觸導通。