[發(fā)明專利]制造具有改進(jìn)抬升的半導(dǎo)體封裝的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010141754.0
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN102148168A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 駱軍華;龐興收;姚晉鐘
• 申請（專利權(quán)）人: 飛思卡爾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 李佳;穆德駿

1.一種用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，所述方法包括：

將所述管芯的第一側(cè)附著于引線框架的標(biāo)記物的第一側(cè)；

使帶附著于所述引線框架的第二側(cè)；

利用導(dǎo)線將與所述管芯的所述第一側(cè)相對的所述管芯的第二側(cè)上的接合焊盤電連接到所述引線框架的引線；

通過模制工藝，利用制模化合物密封至少所述管芯的所述第二側(cè)、所述導(dǎo)線及所述引線框架的所述第一側(cè)，其中所述模制工藝包括：將附著有帶的引線框架放入模具套的第一部分內(nèi)，所述模具套的第一部分在表面上具有第一凸起，所述第一凸起被安排成在所述引線框架的引線之間突出；以及

從所述引線框架的所述第二側(cè)移除所述帶，使得以上述方式形成的封裝在相鄰引線之間具有凹口。

2.如權(quán)利要求1所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中所述模具套的第一部分在表面上包括第二凸起，所述第二凸起被安排成在所述標(biāo)記物與所述引線之間突出。

3.如權(quán)利要求1所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，進(jìn)一步包括以下步驟：在移除所述帶之前固化所述制?；衔?。

4.如權(quán)利要求3所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，進(jìn)一步包括以下步驟：執(zhí)行分割操作，以將所述引線框架與任何相鄰的引線框架分離。

5.如權(quán)利要求1所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中利用粘合劑將所述管芯附著于所述引線框架的所述標(biāo)記物。

6.如權(quán)利要求5所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中通過導(dǎo)線接合將所述管芯接合焊盤電連接到所述引線。

7.一種用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，所述方法包括：

將所述管芯的第一側(cè)附著于引線框架的標(biāo)記物的第一側(cè)；

將帶附著于所述引線框架的第二側(cè)；

利用導(dǎo)線將與所述管芯的所述第一側(cè)相對的所述管芯的第二側(cè)上的接合焊盤電連接到所述引線框架的引線；

通過模制工藝，利用制?；衔锩芊庵辽偎龉苄镜乃龅诙?cè)、所述導(dǎo)線及所述引線框架的所述第一側(cè)，其中所述模制工藝包括：將附著有帶的引線框架放入模具套的第一部分內(nèi)，所述模具套的第一部分在表面上具有第一凸起，所述第一凸起被安排成在所述引線框架的所述引線之間突出；

固化所述制?；衔铮?/p>

從所述引線框架的所述第二側(cè)移除所述帶，從而暴露所述引線的第二側(cè)；

執(zhí)行分割操作，以將所述引線框架與任何相鄰的引線框架分離，使得以上述方式形成的封裝在相鄰引線之間具有凹口。

8.如權(quán)利要求7所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中所述模具套的所述第一部分在表面上包括第二凸起，所述第二凸起被安排成在所述標(biāo)記物與所述引線之間突出。

9.如權(quán)利要求8所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中利用粘合劑將所述管芯附著于所述引線框架的所述標(biāo)記物。

10.如權(quán)利要求9所述的用于封裝半導(dǎo)體管芯的方法，其中通過導(dǎo)線接合將所述管芯接合焊盤電連接到所述引線。