[發明專利]一種整流器晶粒、其生產方法及吸盤模具

有效

• 申請號: 201010140190.9
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN101819992A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 陳鑒章
• 申請（專利權）人: 固鎰電子(蕪湖)有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L21/78;H01L21/02;H01L21/68
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 周光

1.一種生產整流器晶粒的方法，所述的晶粒呈正六角形，所述的方法包括 先將擴散好的圓硅芯片的兩面都上光阻劑，準備二張相同的印有圖形線的 MASK膠片，將硅芯片放置在二張MASK膠片中間，同時曝光定影，接著按照 硅芯片的兩面上定影后的圖形線開溝槽，將硅芯片的正面開出深溝槽，背面開 出淺溝槽，而后去掉光阻劑、清洗、烘干、深溝槽上玻璃粉、拋粉、燒玻璃、 鍍鎳和鍍金，做成GPP芯片，然后將芯片切割并分離出晶粒，其特征在于：所 述的開溝槽是按照芯片上定影后的圖形線，將芯片上開出多個呈蜂窩狀緊密排 列的正六角形溝槽，所述方法中的將芯片切割并分離出晶粒的方法包括以下步 驟：

a)上玻璃片：將芯片的正面通過預熱后的白蠟粘連在玻璃片上；

b)芯片上蠟：將芯片的背面涂上白蠟；

c)排列擋片：將與需要生產的晶粒同型號的正六角形擋片放入吸盤模具中， 使擋片均勻落入吸盤模具的正六角形沉孔(5)中，將模具抽真空，在所有擋片 上整幅貼上膠帶，放松真空后取下粘有擋片的膠帶；

d)粘擋片：將粘有擋片的膠帶轉移貼在涂有白蠟的芯片上，把膠帶上的擋 片與芯片上淺槽形成的圖形線初步對齊，使擋片和該圖形線密合不錯位，使擋 片通過白蠟與芯片粘連；

e)精確對正：預熱芯片上的白蠟至軟化，對著顯微鏡精確校準擋片的位置， 使擋片和芯片上的圖形精密吻合，冷卻白蠟后撕去膠帶，留下擋片；

f)吹砂切割：將芯片貼有擋片的面向上，芯片放入吹砂機傳動膠帶的吸孔 位上吸好，傳送膠帶進入吹砂腔體內，吹砂機頭對著芯片上的擋片間隙進行吹 砂切割；

g)分離晶粒：將吹砂完的材料依次放入分離槽內分離，分離槽中放入適量 丙酮化解白蠟，使得玻璃片、擋片和晶粒分離開，撈出玻璃片和擋片，用篩網 分離出晶粒和砂粒，將分離出的晶粒放入超聲波振蕩器內清除雜質，烤干晶粒。

2.根據權利要求1所述的一種生產整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的a步驟中，白蠟預熱的溫度為200℃～300℃。

3.根據權利要求1所述的一種生產整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的c步驟中，擋片為樹脂片。

4.根據權利要求1所述的一種生產整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的c步驟中，擋片為鐵片。

5.根據權利要求1所述的一種生產整流器晶粒的方法，其特征在于：所述 的e步驟中，白蠟軟化的預熱溫度為80℃～100℃，所述的f步驟中，吹砂機的 吹砂壓力為0.1～0.2MPa。

6.一種實現權利要求1所述的生產整流器晶粒方法中的吸盤模具，其特征 在于：包括上模(1)和下模(2)，所述的上模(1)與下模(2)為可拆卸連接 在一起形成一個可被抽真空的空腔(3)，所述的上模(1)的上表面設有凹槽(4)， 所述的凹槽(4)的底面上設有多個呈蜂窩狀緊密排列的正六角形沉孔(5)，所 述的每個沉孔(5)均與所述空腔(3)相連通，所述的模具上設有一個與所述 的空腔(3)相連通的通氣嘴(6)，所述的通氣嘴(6)連接有真空泵(7)，所 述的上模(1)的周緣向下延伸出凸緣形成一個開口，所述的下模(2)上設有 與所述開口相吻合的凸起(8)，所述的上模(1)與下模(2)通過螺栓(9)連 接鎖緊。

7.根據權利要求6所述的一種吸盤模具，其特征在于：所述的凹槽(4) 呈圓形。