[發明專利]印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201010138568.1
• 申請日: 2006-06-28
• 公開（公告）號: CN101868120A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 川村洋一郎;澤茂樹;丹野克彥;田中宏德;藤井直明
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;陳立航

(本申請是申請日為2006年6月28日、申請號為200680014862.3、發明名稱為“印刷線路板”的申請的分案申請。)

技術領域

本發明涉及一種用于在表層安裝電容器或IC等電子部件的印刷線路板，詳細地說，涉及適于使用于安裝電子部件的焊錫凸塊窄間距化的印刷線路板。

背景技術

近年來，在便攜電話、通信終端所代表的電子設備中，要求高功能化的趨勢日益顯著。并且，在這樣的電子設備中使用安裝了IC芯片的印刷線路板。作為將IC芯片安裝于印刷線路板的形式，多采用將IC芯片直接安裝于印刷線路板表面的倒裝方式。公知作為這樣的印刷線路板，具有芯基板、形成于該芯基板上的積層層、通過焊錫凸塊將IC芯片安裝于該積層層上表面的連接焊盤。

在此，公知作為印刷線路板，使用將環氧樹脂、BT(雙馬來酰亞胺三嗪樹脂)樹脂、酚醛樹脂等與玻璃纖維等強化材料共同形成的印刷線路板，它們的芯基板的熱膨脹系數大約是12～20ppm/℃(30～200℃)，比IC芯片中硅的熱膨脹系數(約3.5ppm/℃)大，約是其4倍以上。

因此，在上述倒裝方式中，在反復產生伴隨IC芯片發熱的溫度變化時，由于IC芯片與芯基板的熱膨脹量及熱收縮量的不同，有可能焊錫凸塊被破壞。為了解決這樣的問題，提出有在印刷線路板與IC之間夾入熱膨脹系數介于二者之間的中繼基板的方法(參照日本特開昭59-996)。

但是，在于IC與印刷線路板之間夾入中繼基板的方法中，由于在印刷線路板與IC之間夾入中繼基板，因此不能應對使電子部件小型化的要求。而且，由于需要額外增加設置中繼基板這樣的部件，成本提高了。

發明內容

因此，本發明的目的在于解決現有技術的上述問題，提供一種即使做成使安裝焊錫凸塊的導體焊盤(連接焊盤)的間距為200μm以下這樣的窄間距構造，也可能實現連接可靠性、絕緣可靠性優良、小型化且低成本的印刷線路板。

本發明人為了實現上述目的而進行了深入研究，結果發現：通過將在從設于阻焊層的開口部露出的連接焊盤上設置的焊錫凸塊的高度與開口部直徑之比設定在規定范圍內，可以提高焊錫凸塊與IC芯片等電子部件之間的連接可靠性及絕緣可靠性，有助于小型化及低成本化，基于這樣的見解，完成了以下述內容為主要構成的本發明。

即，本發明是：

(1)一種印刷線路板，交替地層疊有導體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導體電路之間連接的積層層，阻焊層形成為覆蓋位于該積層層的最外側的層間樹脂絕緣層以及位于最外側的導體電路，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，其特征在于，

以200μm以下的間距設置上述導體焊盤，上述焊錫凸塊的從阻焊層表面起的高度H與上述開口部的開口直徑D之比(H/D)為0.55～1.0。

此外，本發明是：

(2)一種印刷線路板，交替地層疊有導體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導體電路之間連接的積層層，阻焊層形成為覆蓋位于該積層層的最外側的層間樹脂絕緣層以及位于最外側的導體電路，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，

以200μm以下的間距設置上述導體焊盤，上述焊錫凸塊的從阻焊層表面起的高度H與上述開口部的開口直徑D之比(H/D)為0.55～1.0。

在本發明中，上述阻焊層表面中至少電子部件安裝區域被實施了平坦化處理，該被平坦化處理后的表面(第1凹凸面)的最大表面粗糙度是0.8～3.0μm。

在本發明中，可以進一步對上述阻焊層的被平坦化處理的表面實施粗糙化處理，上述阻焊層的被粗糙化處理的表面(第2凹凸面)的表面粗糙度比上述被平坦化處理的表面的最大表面粗糙度小，且上述被粗糙化處理的表面的表面粗糙度用算術平均粗糙度(Ra)表示時為0.2～0.5μm。

另外，在本發明中，被限定為從設于阻焊層的開口部露出的導體電路的一部分的導體焊盤，形成為將電鍍導體完全填充于設在層間樹脂絕緣層的開口內而成的填充通路孔的形態，該層間樹脂絕緣層位于最外層，從該層間樹脂絕緣層表面露出的填充通路孔表面的凹凸量相對于形成在層間樹脂絕緣層上的導體電路的厚度為-5μm～+5μm。

在本發明中，通過在設于上述阻焊層的開口部內搭載焊錫球來形成上述焊錫凸塊。

此外，本發明是