[發(fā)明專利]印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010138568.1
• 申請日: 2006-06-28
• 公開（公告）號: CN101868120A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川村洋一郎;澤茂樹;丹野克彥;田中宏德;藤井直明
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種印刷線路板，交替地層疊有導(dǎo)體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導(dǎo)體電路之間連接的積層層，阻焊層形成為覆蓋位于該積層層的最外側(cè)的層間樹脂絕緣層以及位于最外側(cè)的導(dǎo)體電路，并使從設(shè)于該阻焊層的開口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導(dǎo)體焊盤，在該導(dǎo)體焊盤上形成焊錫凸塊，其特征在于，

以200μm以下的間距設(shè)置上述導(dǎo)體焊盤，上述焊錫凸塊的從阻焊層表面起的高度H與上述開口部的開口直徑D之比(H/D)為0.55～1.0。

2.一種印刷線路板，交替地層疊有導(dǎo)體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導(dǎo)體電路之間連接的積層層，阻焊層形成為覆蓋位于該積層層的最外側(cè)的層間樹脂絕緣層以及位于最外側(cè)的導(dǎo)體電路，并使從設(shè)于該阻焊層的開口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導(dǎo)體焊盤，在該導(dǎo)體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，

以200μm以下的間距設(shè)置上述導(dǎo)體焊盤，上述焊錫凸塊的從阻焊層表面起的高度H與上述開口部的開口直徑D之比(H/D)為0.55～1.0。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層表面中至少電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，進(jìn)一步對上述阻焊層的被平坦化處理的表面實施粗糙化處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的被平坦化處理的表面的最大表面粗糙度是0.8～3.0μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的被粗糙化處理的表面的表面粗糙度比上述被平坦化處理的表面的最大表面粗糙度小，且上述被粗糙化處理的表面的表面粗糙度用算術(shù)平均粗糙度(Ra)表示時為0.2～0.5μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，上述導(dǎo)體焊盤形成為將電鍍導(dǎo)體填充于設(shè)在層間樹脂絕緣層的開口內(nèi)而成的填充通路孔的形態(tài)，該層間樹脂絕緣層位于最外層，從上述層間樹脂絕緣層表面露出的填充通路孔表面的凹凸量相對于形成在層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)體電路的厚度為-5μm～+5μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，通過在設(shè)于上述阻焊層的開口部內(nèi)搭載焊錫球來形成上述焊錫凸塊。

9.一種印刷線路板的制造方法，所述印刷線路板交替地層疊有導(dǎo)體電路和層間樹脂絕緣層，并具有通過通路孔使位于不同層的導(dǎo)體電路之間電連接的積層布線層，在最外層的層間樹脂絕緣層和最外層的導(dǎo)體電路上形成阻焊層，并使從設(shè)于該阻焊層的開口部露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導(dǎo)體焊盤，在該導(dǎo)體焊盤上形成焊錫凸塊，所述印刷線路板的制造方法包括如下步驟：

以大于0μm、小于等于200μm的間距設(shè)置上述導(dǎo)體焊盤的步驟，

通過設(shè)于上述阻焊層的開口部在上述導(dǎo)體焊盤上形成上述焊錫凸塊的步驟，以及

將上述焊錫凸塊形成為上述焊錫凸塊的從阻焊層表面起的高度H與上述開口部的開口直徑D之比(H/D)為0.55～1.0的步驟。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，通過在設(shè)于上述阻焊層的開口部內(nèi)搭載焊錫球來形成上述焊錫凸塊。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，形成上述焊錫凸塊的步驟包括如下步驟：

在球排列用掩模的上方設(shè)置具有開口的筒部件，上述開口與該球排列用掩模相對設(shè)置，通過由該筒部件吸引空氣，來在上述筒部件正下方的上述球排列用掩模上集合多個焊錫球的步驟，以及

通過朝水平方向輸送上述筒部件，經(jīng)由上述球排列用掩模的開口使各焊錫球落下到上述導(dǎo)體焊盤上的步驟。