[發明專利]顯示器制造方法和顯示器有效
| 申請號: | 201010138464.0 | 申請日: | 2010-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN101859714A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發明(設計)人: | 大畑豐治;友田勝寬;平尾直樹;土居正人 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L25/075;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示器 制造 方法 | ||
1.一種顯示器制造方法,它包括:
第一步驟,把形成且排列在第一基板上的多個發光元件中每隔特定數量的發光元件而排列著的發光元件集體轉印至已設定在第二基板上的轉印區域中;和
第二步驟,在相對于所述第二基板上的所述轉印區域使所述第一基板移動的狀態和在平面內使所述第一基板旋轉的狀態中的至少一個狀態下,將剩余在所述第一基板上的發光元件轉印至已安裝到所述第二基板上的多個發光元件之間。
2.如權利要求1所述的顯示器制造方法,其中,在所述第一步驟和所述第二步驟中,在使所述第一基板移動的狀態下將所述多個發光元件依次集體轉印至已排列并設定在所述第二基板上的多個相鄰轉印區域中,以特定間距將所述多個發光元件排列在所述第二基板上。
3.如權利要求1或2所述的顯示器制造方法,其中,
在所述第一步驟中,將排列在所述第一基板上的發光元件中每隔若干個元件而排列著的發光元件集體轉印至所述第二基板的轉印區域中,并且
在所述第二步驟中,將剩余在所述第一基板上的發光元件轉印至在所述第一步驟中已安裝到所述第二基板上的發光元件之間,并使所述第二基板上的元件間距比所述第一基板上的元件間距寬。
4.如權利要求1~3中任一項所述的顯示器制造方法,其中,把所述第一基板上的發光元件排列成具有發光特性從所述第一基板平面內的中心到兩側變化的分布,并且
在所述第二步驟中,把相對于在所述第一步驟中已設定在所述第二基板上的轉印區域在所述發光特性變化的方向上移動了半個尺寸的新轉印區域設置在所述第二基板上,并且將剩余在所述第一基板上的發光元件集體轉印至所述第二基板上的所述新轉印區域中。
5.如權利要求1~3中任一項所述的顯示器制造方法,其中,
把所述第一基板上的發光元件排列成具有發光特性從所述第一基板平面內的中心到外側呈放射狀變化的分布,并且
在所述第二步驟中,將相對于所述第一步驟中已設定在所述第二基板上的轉印區域在縱向方向和橫向方向上移動了半個尺寸的新轉印區域設置在所述第二基板上,并且將剩余在所述第一基板上的發光元件集體轉印至所述第二基板上的所述新轉印區域中。
6.如權利要求1~3中任一項所述的顯示器制造方法,其中,
把所述第一基板上的發光元件排列成具有發光特性從所述第一基板平面內的一個端角呈放射狀變化的分布,并且
在所述第二步驟中,在所述第一步驟中已設定在所述第二基板上的轉印區域中使所述第一基板在平面內旋轉180°的狀態下,將剩余在所述第一基板上的發光元件集體轉印至該轉印區域中。
7.如權利要求1~3中任一項所述的顯示器制造方法,其中,
把所述第一基板上的發光元件排列成具有發光特性從所述第一基板平面內的偏向于一個端角方向的中心向外側呈放射狀變化的分布,
在所述第一步驟中,把形成且排列在所述第一基板上的所述多個發光元件的1/4轉印到所述第二基板上,并且
所述第二步驟包括:
第一工序,在該第一工序中,在所述第一步驟中已設定在所述第二基板上的轉印區域中使所述第一基板在平面內旋轉180°的狀態下,將剩余在所述第一基板上的發光元件的1/3集體轉印到該轉印區域中;
第二工序,在該第二工序中,將相對于所述第一步驟中已設定在所述第二基板上的轉印區域在該轉印區域的縱向方向和橫向方向上移動了半個尺寸的新轉印區域設置在所述第二基板上,并且將剩余在所述第一基板上的發光元件的1/3集體轉印到所述第二基板上的所述新轉印區域中;以及
第三工序,在該第三工序中,在所述第二工序中已設置的所述新轉印區域中使所述第一基板在平面內旋轉180°的狀態下,將剩余在所述第一基板上的發光元件的1/3集體轉印到該轉印區域中。
8.如權利要求1~7中任一項所述的顯示器制造方法,其中,由在所述第一步驟和所述第二步驟中被轉印到所述第二基板上的發光元件中兩個相鄰的發光元件形成一個像素。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于索尼公司,未經索尼公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010138464.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:連接器
- 下一篇:固體電解電容器及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





