[發明專利]具有側邊接腳的集成電路封裝元件

有效

• 申請號: 201010133908.1
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102208382A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 史洪賓;吳金昌
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司;達豐(上海)電腦有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種具有側邊接腳的集成電路封裝元件，用以安置于一電路板上，其包括：

封裝本體，具有一側面；

中央接腳，排列于該側面，該中央接腳具有一用以焊接至該電路板上的焊接區；

首位接腳，排列于該側面，該首位接腳具有一用以焊接至該電路板上的焊接區；以及

末位接腳，排列于該側面，該末位接腳具有一用以焊接至該電路板上的焊接區，該中央接腳位于該首位接腳以及該末位接腳之間，

其中該中央接腳的該焊接區具有第一面積，該首位接腳的該焊接區具有第二面積，該末位接腳的該焊接區具有第三面積，該第一面積小于該第二面積及該第三面積。

2.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，更包括：

至少一第一接腳，該至少一第一接腳具有一用以焊接至該電路板上的焊接區，該至少一第一接腳位于該中央接腳與該首位接腳之間；以及

至少一第二接腳，該至少一第二接腳具有一用以焊接至該電路板上的焊接區，該至少一第二接腳位于該中央接腳與該末位接腳之間，

其中該至少一第一接腳的該焊接區的面積從該中央接腳朝該首位接腳的方向依序遞增，該至少一第二接腳的該焊接區的面積從該中央接腳朝該末位接腳的方向依序遞增。

3.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該第一面積的一寬度為0.22～0.32毫米(mm)。

4.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該第二面積或該第三面積的一寬度為0.28～0.38毫米(mm)。

5.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該第二面積與該第三面積相等。

6.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該第二面積與該第三面積不相等。

7.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該封裝本體的外型為矩形或圓形。

8.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該集成電路封裝元件為一四方形扁平封裝元件、一四方形扁平無引腳封裝元件或一四方形扁平I形引腳封裝元件。

9.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該集成電路封裝元件為一小外型封裝元件、一小外型J型接腳封裝元件或一小外型I型接腳封裝元件。

10.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該集成電路封裝元件為一帶引腳的陶瓷芯片載體、一帶引腳的塑膠芯片載體或一J形引腳芯片載體。

11.如權利要求1所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該集成電路封裝元件為一單列直插式封裝元件、一雙列直插式封裝元件或一交叉引腳封裝元件。

12.一種具有側邊接腳的集成電路封裝元件，用以安置于一電路板上，其包括：

封裝本體，具有一側面，該側面包括第一區、第二區及第三區，該第一區位于該第二區及該第三區之間；

第一接腳群，包括多個第一接腳，該些第一接腳分別排列于該第一區，該些第一接腳分別具有第一焊接區，該些第一焊接區具有相同的面積；以及

第二接腳群，包括多個第二接腳，該些第二接腳分別排列于該第二區，該些第二接腳分別具有第二焊接區，該些第二焊接區彼此具有相同的面積；以及

第三接腳群，包括多個第三接腳，該些第三接腳分別排列于該第三區，該些第三接腳分別具有第三焊接區，該些第三焊接區彼此具有相同的面積，

其中任一該些第一焊接區的面積小于任一該些第二焊接區的面積及任一該些第三焊接區的面積。

13.如權利要求12所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該些第一焊接區的寬度為0.22～0.32毫米(mm)。

14.如權利要求12所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該些第二焊接區或該些第三焊接區的寬度為0.28～0.38毫米(mm)。

15.如權利要求12所述的具有側邊接腳的集成電路封裝元件，其中該集成電路封裝元件為一四方形扁平封裝元件、一四方形扁平無引腳封裝元件、一四方形扁平I形引腳封裝元件、一小外型封裝元件、一小外型J型接腳封裝元件或一小外型I型接腳封裝元件。