[發明專利]陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片

無效

• 申請號: 201010132813.8
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN103031086A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 俞衛忠
• 申請（專利權）人: 常州中英科技有限公司
• 主分類號: C09J127/18
• 分類號: C09J127/18;C09J11/04;C09J7/00;H05K1/02
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其是一種陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，現有電路板在加工過程中多采用環氧樹脂板作為粘接片，該材料品種單一，不耐高溫，并且損耗較大。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，以解決原有粘接片不耐高溫、并且損耗較大等技術問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，該粘接片含有質量百分比為35-90％的聚四氟乙烯乳液、8-60％的玻璃纖維布、5-15％的電子級陶瓷粉、0.5-2％的助劑，余量為溶劑。

本發明的有益效果是，本發明具有極低的介電常數和損耗因子，并且聚四氟乙烯在很寬的頻率范圍內介電常數也相當穩定，因此適用范圍十分廣大。

具體實施方式

一種陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，該粘接片含有質量百分比為35-90％的聚四氟乙烯乳液、8-60％的玻璃纖維布、5-15％的電子級陶瓷粉、0.5-2％的助劑，余量為溶劑。

本發明通過工藝及設備創新，提高聚四氟乙烯粘接片的浸漬質量，克服在浸漬加工中出現的PTFE粘接片中含有微小氣泡、樹脂膠浸透性差、漏浸、膠含量不均勻等問題，從而使高頻微波基板產品性能更穩定，具有高精度介電常數(公差±0.02)及較低的介質損耗。

本發明通過真空浸膠方式來使聚四氟乙烯粘接片在加工過程提高PTFE膠液對玻纖布的浸漬性，使膠含量穩定均勻。

本發明通過對浸漬用樹脂粘度的高精度控制從而改善浸膠的效果及膠含量的均勻性，高精度控制所要達到的目標是：膠液粘度偏差更小，粘度測定反饋及調整得及時。

本發明的主要性能特點有：

1、耐強酸、強堿、王水及各種有機溶劑的腐蝕。

2、耐藥劑性、無毒性，幾乎可耐所有藥劑物品。

3、透光率達6-13％。

4、摩擦系數低(0.05-0.1)，是無油削潤滑的最佳選擇。

5、溫度特性好，具有耐氣候，抗老性，可長時間在260℃高溫情況下使用，其產品性能不變；在-60℃超低溫環境中可保持原有的柔軟性。

6、非粘著性：優越的自潔性能，其表面光滑有極強的防粘性和不沾性，易于清洗附著其表面的各種油漬、污點或其它附著物。

7、具有高絕緣性能，較低的介電常數、介質損耗，達到UL-94耐燃性要求。