[發明專利]擴充卡隔熱罩

無效

• 申請號: 201010132632.5
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN102200807A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 孫正衡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一隔熱罩，特別是指一用于擴充卡的隔熱罩。

背景技術

隨著顯卡上的繪圖芯片功能的增加，其功耗及隨之產生的熱量也變得越來越大?，F有的解決辦法是給繪圖芯片加上散熱器及風扇等散熱設備。但是有些顯卡在安裝散熱元件及風扇后會使該顯卡的整體體積超過擴充卡插槽規定的高度或寬度，而占用較多的擴充空間。由于占用體積大，顯卡的散熱元件和風扇容易被在安裝其他電腦配件時刮碰而損壞。而且，使用時，通常機箱內的氣流溫度被其他散熱元件如CPU所提升，顯卡工作時吸入熱空氣，也不能發揮出其最佳的散熱效果。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一方便擴充卡散熱的擴充卡隔熱罩。

一種擴充卡隔熱罩，用于與一擴充卡配合使用，該擴充卡包括一電路板，該電路板上設有至少一發熱元件，該擴充卡隔熱罩包括一罩體及一安裝于該罩體上的隔熱罩擋片，該隔熱罩擋片設有至少一通風口，該罩體固定于該電路板后該發熱元件通過該至少一通風口散熱。

優選地，該罩體包括一側板及自該側板延伸出的一頂板、一底板及一后板。

優選地，該側板平行于該電路板所在平面，該頂板、底板及該后板垂直該側板。

優選地，該隔熱罩擋片所在平面平行于該后板。

優選地，該頂板平行于該底板，該頂板與該底板卡扣于該電路板。

優選地，該頂板與該底板分別設有一卡扣部，該卡扣部卡扣于該電路板兩相對邊緣。

優選地，該隔熱罩擋片開設一卡扣孔，該罩體面對該卡扣孔凸設一卡鉤。

優選地，該隔熱罩擋片開設有一固定孔，該罩體面對該固定孔設有一螺孔。

優選地，該至少一通風口包括若干平行設置的通風口。

優選地，該罩體由隔熱材料制成。

相對現有技術，本發明實施方式的擴充卡隔熱罩可將擴充卡與一電腦機殼內的熱空氣隔絕，到達較好的擴充卡散熱效果。

附圖說明

圖1為本發明實施方式中一電腦的立體分解圖。

圖2為圖1中擴充卡及該擴充卡隔熱罩的立體分解放大圖。

圖3為圖2另一角度的立體分解圖。

圖4為圖1中擴充卡、擴充卡隔熱罩及主板的立體組裝圖。

圖5為圖4另一角度的立體組裝圖。

圖6為圖1的立體組裝圖。

主要元件符號說明

機殼??????????????10

開槽??????????????12

主板??????????????30

擴充卡????????????50

電路板????????????51

擴充卡擋片????????53

發熱元件??????55

散熱元件??????56

隔熱罩????????70

罩體??????????71

側板??????????711

頂板??????????712

卡扣部????????7122

底板??????????713

卡扣部????????7132

后板??????????714

卡扣部????????7142

卡鉤??????????717

螺孔??????????719

隔熱罩擋片????73

通風口????????732

卡扣孔????????735

固定孔????????737

緊固件????????75

具體實施方式

請參閱圖1，本發明實施方式中涉及一種擴充卡隔熱罩70，該擴充卡隔熱罩70用于與一擴充卡50配合安裝于一電腦中。該電腦還包括一機殼10及一主板30。該機殼10包括若干開槽12。

請參考圖2，該擴充卡50包括一電路板51及一安裝于該電路板51上的擴充卡擋片53。該電路板51上安裝有一發熱元件55及一散熱元件56。