[發(fā)明專利]溫控裝置及其溫控系統(tǒng)與溫控方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010131516.1
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN102200788A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃永兆
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種溫控裝置及其溫控系統(tǒng)與溫控方法。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般說來，計(jì)算機(jī)內(nèi)的熱源主要來自CPU、主板(南橋、北橋部分)、顯卡以及其他部件如光驅(qū)等，它們工作時(shí)消耗的電能會有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量，從而改變電子器件的溫度，進(jìn)而影響了電子器件的使用壽命和穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種溫控裝置，以控制電子器件的溫度來提高電子器件的使用壽命和穩(wěn)定性。

還有必要提供一種應(yīng)用于上述溫控裝置的溫控系統(tǒng)及溫控方法。

一種溫控裝置，用于控制一電子器件的溫度，所述溫控裝置包括一溫控系統(tǒng)、一受控單元、一報(bào)警電路、一溫度感測電路，所述溫控系統(tǒng)包括：

一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；

一控制模組，用于控制所述溫度感測電路來感測所述電子器件的溫度，并將接收感測到的溫度輸出；

一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測溫度判定感測到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令；及

一計(jì)數(shù)模組，用于對所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令至所述控制模組來控制所述報(bào)警電路報(bào)警。

一溫控系統(tǒng)，用于根據(jù)一溫度感測電路感測的一電子器件的溫度控制一受控單元來調(diào)節(jié)所述電子器件的溫度，所述溫控系統(tǒng)包括：

一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；

一第一控制模組，用于控制所述溫度感測電路來感測所述電子器件的溫度，并接收感測到的溫度；

一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測溫度判定感測到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令給電子器件的受控單元對電子器件降溫；及

一計(jì)數(shù)模組，用于對所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令控制所述電子器件報(bào)警。

一種溫控方法，用于控制一電子設(shè)備的溫度，所述溫控方法包括：

a：控制溫度感測電路來感測所述電子器件的溫度，并將接收感測到的溫度輸出；

b：判定感測到的溫度是否高于一設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令；

c：對所述電子器件進(jìn)行降溫，并對所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；

d：判定降溫次數(shù)計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令；及

e：控制一報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。

所述溫控裝置通過所述溫感電路來對所述電子器件的溫度進(jìn)行感測，通過所述溫控系統(tǒng)判定感測到的所述電子器件的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值或是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若判定高于設(shè)定的臨界值后通過控制受控單元來對所述電子器件進(jìn)行降溫，從而實(shí)現(xiàn)對所述電子器件的溫度的控制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

圖1是本發(fā)明溫控裝置的較佳實(shí)施方式的框圖。

圖2是圖1的溫控裝置中的溫控系統(tǒng)的功能模塊圖。

圖3是本發(fā)明溫控方法的較佳實(shí)施方式的流程圖。

主要元件符號說明

微處理器???????????????10

溫控系統(tǒng)???????????????11

設(shè)定模組???????????????112

判定模組???????????????114

控制模組???????????????116

計(jì)數(shù)模組???????????????118

受控單元???????????????12

風(fēng)扇???????????????????122

加熱器?????????????????123

報(bào)警電路???????????????14

溫度感測電路???????????16

溫度傳感器?????????????162

模數(shù)轉(zhuǎn)換器?????????????164