[發(fā)明專利]一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010128631.3
• 申請日: 2010-03-18
• 公開（公告）號: CN101807100A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝明發(fā);劉宇航;肖利民;程賢初;杜國平
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航空航天大學(xué)
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京慧泉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11232
• 代理人: 王順榮;唐愛華

1.一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，該散熱系統(tǒng)由軸流風(fēng)扇組、散熱器、機(jī)箱箱體組 成，軸流風(fēng)扇組和散熱器都安裝在機(jī)箱箱體內(nèi)；其特征在于：

所述軸流風(fēng)扇組是由N+M臺組合而成，其中N臺風(fēng)扇位于機(jī)箱箱體前端，向機(jī)箱箱體

內(nèi)抽風(fēng)；M臺風(fēng)扇位于機(jī)箱箱體后端，向機(jī)箱箱體外排風(fēng)；

所述散熱器為平行鰭片式形狀，安置方向沿風(fēng)扇軸向；它包括CPU芯片散熱器、Chipset 和通信芯片散熱器；散熱器覆蓋于上述芯片表面，將芯片熱量吸收并散發(fā)到周圍空氣中；

所述機(jī)箱箱體是鍍鋅鋼板材質(zhì)的盒式箱體，它由前、后面板、上、下面板和左、右側(cè)面 板組成，采用L形側(cè)耳固定方式；其中機(jī)箱箱體的前、后面板、左、右側(cè)面板都設(shè)有通風(fēng)孔； 機(jī)箱箱體采用L形側(cè)耳方式固定；機(jī)箱箱體前端的電源開關(guān)采用轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)并置于前面板左 端；將主板外形設(shè)計(jì)為呈“凹”字形，主板凹陷部位放置風(fēng)扇組，突出部位放置外部接口； 機(jī)箱箱體內(nèi)的兩塊相同主板采用板間連接器方式互聯(lián)，采用CF即Compact?Flash卡以代替 硬盤；

所述CPU芯片分兩列排列于主板中央，同列CPU芯片縱向位于一條直線上；內(nèi)存分多列 置于主板兩側(cè)，且同列縱向呈直線；Chipset和通信芯片位于CPU芯片和內(nèi)存條之間的間隙 通路上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，其特征在于：該CPU芯片散 熱器的數(shù)量是4～16個(gè)；Chipset和通信芯片散熱器的數(shù)量分別是2～6個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，其特征在于：對同種類型芯 片，其靠近進(jìn)風(fēng)口的散熱器的外形尺寸為X1mm*Y1mm*Z1mm即長*寬*高，遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的 散熱器的外形尺寸為X2mm*Y2mm*Z2mm即長*寬*高；其中， 1.33X1＞＝X2＞＝1.25X1，Y2＝X2，1.33Z1＞＝Z2＞＝1.25Z1.

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，其特征在于：該上、下面板 的長、寬、厚度尺寸分別為L1mm*W1mm*T1mm即1000＞＝L1＞＝900，W1＝440，1.3＞＝T1＞＝1.1； 該前、后面板的長、寬、厚度尺寸分別為L2mm*W2mm*T2mm即 L2＝440，W2＝44.5，1.3＞＝T2＞＝1.1；前面板的開孔率可為40％～80％，開孔位于前端風(fēng)扇的前部； 該左、右側(cè)面板的長、寬、厚度尺寸分別為L3mm*W3mm*T3mm即 L3＝950，W3＝44.5，1.3＞＝T3＞＝1.1。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，其特征在于：該左、右側(cè)面 板分別在尺寸為120*30mm的區(qū)域上開孔，開孔率為50％～70％，開孔區(qū)域的中心位于主板的 散熱源附近且位于整個(gè)風(fēng)路長度的2/3～3/4處。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度機(jī)架服務(wù)器散熱系統(tǒng)，其特征在于：該軸流風(fēng)扇組 是由N+M臺組合而成，N、M分別至少為2，軸流風(fēng)扇組可部分或全部選用具有雙排強(qiáng)制排 風(fēng)性能的風(fēng)扇組成，所有散熱器上不安裝風(fēng)扇。