[發明專利]新型微流控芯片的制作方法

無效

• 申請號: 201010124276.2
• 申請日: 2010-03-15
• 公開（公告）號: CN101804367A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 黃紅霞;付鳳富;王偉;鄭小嚴;林松
• 申請（專利權）人: 黃紅霞;付鳳富;王偉;鄭小嚴;林松
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J19/00;G01N27/447;G01N27/453
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明涉及微流控芯片技術領域，特別是一種帶有薄膜式管路的微流控芯片的制作方法。

背景技術

近十幾年來，微流控芯片技術有了飛速的發展，由于具有高集成度、快速分離、低樣品消耗和小體積等特點，因此芯片技術得到了各國學者的重視。大部分微流控芯片都是由玻璃或高分子制作而成。和高分子芯片相比，玻璃芯片具有剛性的內表面，所以玻璃芯片更耐有機溶劑的腐蝕，更不易導致樣品吸附并具有更好的重現性，因此玻璃芯片更易于被接受并得到了廣泛的應用。

盡管玻璃芯片擁有如此多的優良特性并深受歡迎，制作玻璃芯片卻是一個費時的過程，而且玻璃芯片的制作成本較高。傳統的制作芯片步驟包括旋轉鍍膜，UV曝光，濕法刻蝕，鉆孔和高溫鍵合等，制作一片芯片有時要花費數天時間。在這些制作步驟中，高溫鍵合可能是制作過程面臨的最嚴苛的一步，芯片往往在這一步因受熱不均勻而破裂。

另一方面，作為最主要的芯片元件，分離通道的特性對樣品分離有重要的影響，所以在制作芯片前要優先考慮管路的參數。通常的玻璃芯片擁有直線型的分離通道，通道的寬度在200μm以下，深度在50μm以內。盡管細的管路能夠降低焦耳熱的影響并穩定電滲流，但也帶來了樣品負載小、檢測靈敏度低的問題，所以高負載的管路在新的芯片設計中具有重要意義。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種帶有薄膜式管路的微流控芯片的制作方法，該方法不僅制作工藝簡單，芯片制作方便、快捷、成品率高，采用該方法制造的微流控芯片分離通道寬度大，樣品負載大，檢測靈敏度高。

為實現上述目的，本發明的技術方案是：一種微流控芯片的制作方法，其特征在于：包含如下步驟：

（1）首先，制作一寬3mm、厚1.3mm的長方形玻璃，用于刻蝕薄膜狀管路，見圖1（A）；

（2）取一寬2.3mm、厚80μm、長度不小于所述玻璃長度的不干膠，把它貼附在所述玻璃的中心位置，見圖1（B）；

（3）在所述玻璃貼附有不干膠的那一面涂上光刻膠，見圖1（C）；

（4）把所述玻璃放入100℃的烘箱中，固化光刻膠，然后取出冷卻至室溫；

（5）從所述玻璃表面撕去不干膠，使所述玻璃被不干膠覆蓋的部分暴露出來，用于刻蝕薄膜狀管路，見圖1（D）；

（6）將所述玻璃放入刻蝕液刻蝕，這時玻璃原先被不干膠覆蓋處的表面就會形成寬大的凹狀槽，寬度約為2.3mm，刻蝕好后取出玻璃，并依次用5%NaOH和二次水清洗，見圖1（E）；

（7）從背面將清洗好的玻璃切成兩段，并用水洗凈，烘干，見圖1（F）；

（8）將兩段玻璃的凹狀槽朝下，放在另一片面積略大的基板玻璃上面，見圖1（G）；

（9）沿所述兩段玻璃長度方向，將兩段玻璃兩側邊用玻璃膠封好，并在顯微鏡下，調節兩段玻璃之間縫隙的距離約為20μm，從而形成中部具有一縫隙的薄膜狀管路，兩段玻璃之間的這條縫隙即為進樣通道，見圖1（H）；

（10）玻璃膠固化后，分別在薄膜狀管路左、右通道口和中部縫隙處分別做成圍堰，形成緩沖液池（圖1（I-1）），檢測池（圖1（I-3））和樣品池（圖1（I-2）），以便采用安培檢測法對芯片進行應用。

本發明的有益效果是和傳統的芯片制作相比，本發明的薄膜式管路微流控芯片的制造要簡便得多，它不需要經過旋轉鍍膜，UV曝光，鉆孔和高溫鍵合等工藝步驟，整個制作過程的完成只需要幾個小時，極大地方便了芯片的制作。

此外，該方法制作的微流控芯片具有一種新型的薄膜式管路，它寬度達2~3mm，深度達10μm，可以負載更多的樣品從而提高檢測的靈敏度，而且更易被修飾從而減小樣品的吸附。同時，薄膜式管路還具有非常好的散熱效果，因此可以防止因焦耳熱產生的對分離的影響，使用效果好。

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

附圖說明

圖1是本發明的制作工藝流程圖。

圖2是本發明對應的裂縫進樣方法的示意圖。

圖3是5-羥色氨酸電泳分離圖。

圖4是5-羥色胺、5-羥色氨酸和5-羥吲哚乙酸電泳分離圖。

具體實施方式

本發明的一種微流控芯片的制作方法，如圖1所示，包含如下步驟：

（1）首先，制作一寬3mm、厚1.3mm的長方形玻璃，用于刻蝕薄膜狀管路，見圖1（A）；