[發明專利]金屬淀積腔

無效

• 申請號: 201010123652.6
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN101787513A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 高峰;譚璜
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: C23C14/16
• 分類號: C23C14/16;H01L21/3205
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種金屬淀積腔，用于硅片上表面金屬薄膜的淀積，包括卡環和加熱臺，其特征在于，還包括能作三維運動的支撐架；

所述支撐架位于所述卡環的下方；

所述加熱臺設置在所述支撐架內，該加熱臺能在垂直于水平面的方向上相對所述支撐架作升降運動；

所述支撐架在垂直于水平面的方向上作升降運動，改變所述硅片相對所述卡環的間距，該支撐架在二維水平面內移動，使所述卡環的中心與所述硅片的中心處在同一條垂直于水平面的直線上。

2.如權利要求1所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述支撐架包括底座和環設在底座上的多個可移動支撐柱；

所述多個可移動支撐柱與所述底座移動連接，該多個可移動支撐柱能在所述底座上移動，從而帶動所述卡環在二維水平面內移動，改變所述卡環中心相對于所述硅片中心的位置。

3.如權利要求2所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述可移動支撐柱包括柱體、設置在柱體底部的連接部和螺栓；

所述連接部連接所述底座；

所述連接部上設有通孔；

所述螺栓插于所述連接部的通孔內；

旋轉所述螺栓能使所述可移動支撐柱在所述底座上移動。

4.如權利要求3所述的金屬淀積腔，其特征在于，旋轉所述螺栓能使所述可移動支撐柱沿所述底座的徑向移動。

5.如權利要求4所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述底座上對應設有螺紋孔；所述螺栓插于所述底座的螺紋孔內。

6.如權利要求4或5所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述可移動支撐柱沿所述底座的徑向移動的范圍是0～1.5mm。

7.如權利要求5所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述螺栓包括栓體和設置在栓體兩端的兩個端面；使用時，所述栓體插入所述支撐柱連接部的通孔和所述底座的螺紋孔內，一端面位于所述連接部的頂部，另一端面位于所述底座的底部。

8.如權利要求7所述的金屬淀積腔，其特征在于，所述底座的螺紋孔的內壁上設有螺紋，所述栓體上設有與所述底座的螺紋孔內壁上的螺紋相匹配的螺紋。