[發明專利]一種有機電致發光顯示器有效
| 申請號: | 201010116687.7 | 申請日: | 2010-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN101866944A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 曹緒文;趙云;何基強 | 申請(專利權)人: | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明;王寶筠 |
| 地址: | 516600 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 電致發光 顯示器 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子電器技術領域,特別是涉及一種有機電致發光顯示器。
背景技術
有機電致發光顯示器(OLED,Organic?Light-Emitting?Diode)是目前新興的一種平板顯示器,由于OLED具有主動發光、對比度高、能薄型化、響應速度快、無視角限制、工作溫度范圍寬、低功耗、抗震能力強和可柔性顯示等諸多優點,被公認為是下一代顯示器的主力軍。
現有OLED的典型結構如圖1所示,包括:基板玻璃1,沉積在基板玻璃1上的陽極2,覆蓋在陽極2上的有機功能層3,位于有機功能層3上的陰極4,與基板玻璃1對應的后蓋6,貼附在后蓋6朝向陰極4一側發光區上的干燥劑5,以及位于玻璃基板1與后蓋6接觸位置的封裝膠7。
由于有機功能層3中的有機發光材料遇水汽氧氣容易失效,所以必須加后蓋6和干燥劑5進行封裝,以便減少水汽氧氣對有機功能層的損壞,延長OLED的使用壽命。
但即使使用后蓋和干燥劑,還是會有可觀劑量的水汽氧氣透入OLED內,損壞有機功能層。如何延長OLED的使用壽命仍是目前亟待解決的難題。
發明內容
本發明的目的是提供一種OLED,以延長OLED的使用壽命。
本發明提供了一種有機電致發光顯示器,包括:
基板,所述基板上形成有像素顯示區矩陣,在每個像素顯示區表面覆蓋有吸水保護層;
后蓋,所述后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區矩陣對應的發光區,所述后蓋在所述發光區外圍還包括包圍所述發光區的至少一圈連續的凸起;
封裝膠,位于基板與后蓋的接觸面,所述封裝膠圍繞所述發光區并完整覆蓋圍繞所述發光區的至少一圈凸起。
具體的,所述吸水保護層的材料可以為鋁、鐵和/或鋅的有機螯合物。
具體的,所述有機螯合物可以為Alq3、Znq2。
優選的,所述吸水保護層的厚度可以為10~500nm。
優選的,所述后蓋在所述發光區和所述凸起之間還形成有凹槽,所述凹槽中填裝有干燥劑。
具體的,所述凹槽可以呈連續或離散分布。
優選的,所述凹槽的深度不大于后蓋玻璃厚度的一半。
優選的,所述凹槽的深度可以為0.1~0.4mm,寬度為0.1~10mm。
優選的,所述凸起的高度可以為5~100μm,寬度為5~200μm。
優選的,所述凸起的截面呈倒梯形。
優選的,所述凸起與基板之間的距離為0.1~2μm。
本發明的OLED,通過在后蓋發光區外圍形成凸起,在OLED封裝時既可以保證所需的粘合強度,又能夠大幅降低后蓋與基板之間的距離,增強OLED阻擋水汽氧氣滲入的能力;通過進一步在像素顯示區上覆蓋透明的吸水保護層,能夠吸附已透入OLED內部的水汽,保護有機功能層,而且增加的吸水保護層制造工藝簡單,不會對生產周期和成本造成較大的影響,有效延長了OLED的使用壽命;通過在后蓋上進一步形成用于填裝干燥劑的凹槽,進一步延長了OLED的使用壽命。
附圖說明
圖1是現有OLED的典型截面示意圖;
圖2是本發明OLED的截面示意圖;
圖3是本發明的后蓋玻璃在切割前的仰視示意圖;
圖4是圖3中I處的放大示意圖;
圖5是圖2中K處的放大示意圖;
圖6是本發明的后蓋的一個實施例的截面示意圖;
圖7是本發明的后蓋的另一個實施例的截面示意圖;
圖8是使用圖7中后蓋的OLED的截面示意圖;
圖9是本發明的后蓋的制造方法的實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖和具體實施方式對本發明實施例作進一步詳細的說明。
發明人經過研究發現:透入OLED內的水汽氧氣主要是通過封裝膠滲入,而且與后蓋和基板之間的距離有關:距離越大,水汽氧氣滲入的速度就越快,OLED的壽命就越短。但是考慮到后蓋與基板的結合強度,封裝膠的厚度不能過薄。本發明就是要提供一種OLED,能夠在保證后蓋與基板的結合強度的前提下,大幅降低后蓋與基板的距離,阻擋水汽氧氣的滲入,并使用吸水保護層進一步保護基板上的像素顯示區,延長OLED的使用壽命。
實施例一
圖2是本發明OLED的截面示意圖。本發明提供了一種OLED,如圖2所示,所述OLED包括:基板10、后蓋20、封裝膠30。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





