[發明專利]SIP芯片及其SOC芯片有效
| 申請號： | 201010115701.1 | 申請日： | 2010-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN101794771A | 公開（公告）日： | 2010-08-04 |
| 發明（設計）人： | 羅挺;吳大畏 | 申請（專利權）人： | 深圳市硅格半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/02 | 分類號： | H01L27/02;H01L23/482;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | sip 芯片 及其 soc | ||
1.一種SOC芯片，包括芯片功能控制模塊和管腳模塊，其特征在于，所述芯片還包括管腳控制模塊，所述管腳控制模塊連接于芯片功能控制模塊和管腳模塊之間，用于控制管腳模塊的工作模式；所述管腳控制模塊包括多個管腳控制子模塊，管腳模塊包括多個管腳，管腳控制子模塊與對應的管腳連接，用于控制對應管腳的工作模式；所述芯片功能控制模塊包括與對應的管腳控制子模塊連接的多個使能端、輸出端和綁定端，所述管腳控制子模塊根據綁定端的電平選擇對應的使能端和輸出端向對應的管腳輸出電平。
2.如權利要求1所述的SOC芯片，其特征在于，所述芯片功能控制模塊還包括與對應的管腳控制子模塊連接的多個輸入端，所述管腳控制子模塊根據綁定端的電平向對應的輸入端輸入電平。
3.如權利要求1至2任一項所述的SOC芯片，其特征在于，所述管腳控制子模塊包括與對應的使能端、管腳和綁定端連接的第一多路復用器，用于根據綁定端的電平選擇對應的使能端向對應的管腳輸出電平。
4.如權利要求1至2任一項所述的SOC芯片，其特征在于，所述管腳控制子模塊還包括與對應的輸出端、管腳和綁定端連接的第二多路復用器，用于根據綁定端的電平選擇對應的輸出端向對應的管腳輸出電平。
5.如權利要求4所述的SOC芯片，其特征在于，所述管腳控制子模塊還包括與對應的輸入端、管腳和綁定端連接的第三多路復用器，用于根據綁定端的電平向對應的輸入端輸入電平。
6.一種SIP芯片，包括待綁定芯片，其特征在于，還包括如權利要求5所述的SOC芯片，與所述待綁定芯片連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
