[發明專利]真空絕緣開關機構有效
| 申請號: | 201010115660.6 | 申請日: | 2010-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN101847540A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 高橋惠一;土屋賢治;中澤彰男;川上久雄 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | H01H33/66 | 分類號: | H01H33/66 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 絕緣 開關 機構 | ||
1.一種真空絕緣開關機構,將真空雙點斷開三位置型開關和帶有真空投入容器的接地開關由環氧樹脂一體模制而成,該真空雙點斷開三位置型開關具備可動觸點、固定觸點以及真空容器,該真空容器包括覆蓋上述可動觸點和固定觸點的絕緣筒、堵住上述絕緣筒的下部的下蓋、以及堵住上述絕緣筒的上部及上述可動觸點的操作桿側的上蓋,上述真空絕緣開關機構的特征在于,
具備:在構成上述開關以及接地開關的真空容器的各絕緣筒的上端角部涂敷的第一硅酮橡膠層;
在上述第一硅酮橡膠層的外面卷繞的自粘性絕緣帶層;
在上述自粘性絕緣帶層以及上述各絕緣筒的外周涂敷的第二硅酮橡膠層;
在與對上述第一以及第二硅酮橡膠層進行真空脫泡處理后的上述各絕緣筒的下端角部相對應的位置上設置的環狀的衰減用護罩;以及
以覆蓋上述第一硅酮橡膠層、上述自粘性絕緣帶層、第二硅酮橡膠層以及上述環狀的衰減用護罩的方式將上述各真空容器一體模制的環氧樹脂部。
2.根據權利要求1所述的真空絕緣開關機構,其特征在于,
上述第一硅酮橡膠層在真空脫泡處理后進行熱固化處理。
3.根據權利要求1所述的真空絕緣開關機構,其特征在于,
上述第二硅酮橡膠層在真空脫泡處理后進行熱固化處理。
4.根據權利要求1所述的真空絕緣開關機構,其特征在于,
在設于上述絕緣筒的中間部的電極護罩部,再設置上述第一硅酮橡膠層和上述自粘性絕緣帶層。
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