[發明專利]自帶驅動控制的LED平板顯示單元及其生產方法

有效

• 申請號: 201010115563.7
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN101783099A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 耿偉;盧長軍;潘彤
• 申請（專利權）人: 北京利亞德電子科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 李正清

1.自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：包括上層絕緣電路基板、中層絕緣電路基板和下層絕緣電路基板，所述上層絕緣電路基板、中層絕緣電路基板和下層絕緣電路基板經高溫壓合在一起形成整體絕緣電路基板，所述整體絕緣電路基板的外表面設置有環氧樹脂或硅膠樹脂填充覆蓋物；

其中，上層絕緣電路基板上設置有由均勻分布的多個LED晶粒組成的LED矩陣；

下層絕緣電路基板上設置有數個恒流控制電路、數個掃描電路線控制電路和數個數據電路線控制電路，所述恒流控制電路的輸出端口分別與LED晶粒引線端子的陰極進行電連接，以便給LED晶粒進行供電；

中層絕緣電路基板上設置有數條掃描電路線和數條數據電路線，所述掃描電路線與數據電路線相垂直布置，掃描電路線與數據電路線的每一個垂直交叉點分別位于LED晶粒的下面，所述的掃描電路線的一端分別與對應LED晶粒引線端子的陰極進行電連接，用于以一個確定掃描頻率的選擇對應LED晶粒，掃描電路線的另一端分別與對應的掃描電路線控制電路相連；數據電路線的一端分別與對應的晶粒引線端子的陽極進行電連接，數據電路線的另一端分別與數據電路線控制電路相連，用于驅動對應的LED晶粒。

2.根據權利要求1所述的自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：所述LED晶粒由LED芯片、引線框、散熱基片和透明封膠組成，LED芯片位于散熱基片上，在散熱基片的外圍設置有引線框；所述引線框設置有陰陽兩極引線端子，所述引線端子向其外部延伸突出；LED芯片通過金絲與引線框進行電連接，透明封膠位于LED芯片的上面，透明封膠與引線框相連；所述LED芯片由硅鋁線或金絲進行電連接成為一個矩陣。

3.根據權利要求1或2所述的自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：所述環氧樹脂或硅膠樹脂填充覆蓋物的頂部平坦并且與所述整體絕緣電路基板平行，所述填充覆蓋物的外周側面與所述整體絕緣?電路基板的外周側面相平齊。

4.根據權利要求1所述的自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：所述多個LED晶粒的間距≤2mm，所述每一個LED晶粒具有發光峰波長465nm-632nm的發光光譜。

5.根據權利要求1所述的自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：恒流控制電路電流由電流增益調整電路、控制邏輯電路、控制狀態寄存器、位移寄存器、輸出緩存器、輸出驅動器、LED開路/短路偵測電路、使能信號端、數據閃爍控制輸入端、數據時鐘信號端、輸入至位移寄存器的串行數據輸入端和串行數據輸出端組成；

其中，電流增益調整電路分別與使能信號端、控制狀態寄存器和LED晶粒引線端子的陰極連接；控制邏輯電路分別與數據閃爍控制輸入端、數據時鐘信號端、LED開路/短路偵測電路、輸出緩存器、控制狀態寄存器和位移寄存器連接；控制狀態寄存器還與位移寄存器連接；位移寄存器還與數據時鐘信號端、輸入至位移寄存器的串行數據輸入端、串行數據輸出端、輸出緩存器和LED開路/短路偵測電路相連；輸出緩存器還與LED開路/短路偵測電路相連，LED開路/短路偵測電路還與LED晶粒引線端子的陰極連接。

6.根據權利要求1所述自帶驅動控制的LED平板顯示單元，其特征在于：所述掃描電路線控制電路執行行順序驅動，進行行順序掃描，以便同時把電信號提供給LED晶粒的數據電路線，另外數據電路線控制電路執行點時序驅動，所述點時序驅動是由數據電路線控制電路中控制其輸出信號，其輸出信號不僅與其輸入信號有關，同時與數據電路線控制電路記錄的狀態信號有關，以便進行點時序掃描，把一個電信號提供到LED平板顯示單元中一個選擇行的LED晶粒。

7.一種如上述各權利要求所述的自帶驅動控制的LED平板顯示單元的生產方法，其特征是包括下列步驟：

(1)進行LED晶粒、芯片、電阻、電容的分檔和抽檢；

(2)放置芯片、電阻和電容于所述下層絕緣電路基板上，組合形成恒流控制電路、掃描電路線控制電路和數據電路線控制電路，進行功能性與穩定性測試；?

(3)將所述上層絕緣電路基板進行打孔，并將金屬引線框對應于上述打孔部位進行安放；

(4)將所述LED晶粒進行逐個檢驗；然后將所述經過檢驗的LED晶粒對應安放在所述引線框上，進行高溫金絲鍵合并進行電連接；然后將引線框的陰陽兩極引線端子向其下部突出；

(5)進行硅鋁線或金絲電連接，將所述LED晶粒彼此同極相連接后組合為所述LED晶粒矩陣；

(6)將所述中層絕緣電路基板進行高溫打孔壓線，將多條掃描電路線與多條數據電路線彼此相垂直的壓合分布在所述中層絕緣電路基板上，并且多條掃描電路線與對應LED晶粒引線端子的陰極進行電連接，數據電路線與對應晶粒引線端子的陽極進行電連接；

(7)將所述下層絕緣電路基板上恒流控制電路輸出端口與LED晶粒引線端子的陰極進行電連接，所述掃描電路線控制電路與掃描電路線對應電連接，所述數據電路線控制電路與數據電路線對應電連接；

(8)進行所述LED晶粒的測試與老化，確保其性能可靠性與穩定性；

(9)將所述上層絕緣電路基板、中層絕緣電路基板和下層絕緣電路基板進行整體壓合形成整體絕緣電路基板，并且放入上模具內，進行上層絕緣電路基板的透光性環氧樹脂或硅膠灌封與固化，然后拆除上模具；

(10)將上述進行過頂層灌封與固化后的整體絕緣電路基板放入與上述上模具相對應的下模具中，進行下層絕緣電路基板的透光性環氧樹脂或硅膠灌封與固化，然后拆除下模具；

(11)對進行過灌封與固化的電路基板進行整體成型；

(12)對所述自帶驅動控制的LED平板顯示單元進行單點色度亮度的校正，并將參數記錄歸檔后，重新輸入到所述自帶驅動控制的LED平板顯示單元中。?