[發(fā)明專利]芯片封裝體及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010114315.0
• 申請日: 2010-02-05
• 公開（公告）號: CN101996958A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張恕銘;周正德
• 申請（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/485;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝，特別是涉及一種扇出式(fan-out)芯片封裝體及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子或光電產(chǎn)品諸如數(shù)字相機、具有影像拍攝功能的手機、條碼掃瞄器(bar?code?reader)以及監(jiān)視器需求的增加，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的相當(dāng)快速，且半導(dǎo)體芯片的尺寸有微縮化(miniaturization)的趨勢，而其功能也變得更為復(fù)雜。

大多數(shù)的半導(dǎo)體芯片通常為了效能上的需求而置放于一密封的封裝體，其有助于操作上的穩(wěn)定性。然而，由于先進的半導(dǎo)體芯片必須在更小的面積內(nèi)提供更多的輸入/輸出(I/O)導(dǎo)電墊，因而增加半導(dǎo)體封裝的困難度，使其良率降低。尤其是在晶片級封裝(wafer?level?chip?scale?package，WLCSP)的應(yīng)用上，當(dāng)半導(dǎo)體芯片尺寸越來越小時，封裝體的凸塊球距(pitch)以及尺寸會限制位于半導(dǎo)體芯片表面的I/O導(dǎo)電墊數(shù)量而妨礙半導(dǎo)體芯片效能的提升。

因此，有必要尋求一種新的封裝體結(jié)構(gòu)，其能夠解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明一實施例提供一種芯片封裝體，包括：一承載基板以及設(shè)置于一承載基板上的至少一半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片具有多個導(dǎo)電墊，而多個第一重布局層位于半導(dǎo)體芯片上且電連接于導(dǎo)電墊。一單層絕緣結(jié)構(gòu)覆蓋承載基板及半導(dǎo)體芯片，且具有多個開口以露出第一重布局層。多個第二重布局層設(shè)置于單層絕緣結(jié)構(gòu)上，并電連接至第一重布局層。一保護層設(shè)置于單層絕緣結(jié)構(gòu)上并覆蓋第二重布局層，具有多個開口以暴露出第二重布局層。多個導(dǎo)電凸塊對應(yīng)設(shè)置于保護層的開口內(nèi)而電連接至第二重布局層。

本發(fā)明另一實施例提供一種芯片封裝體的制造方法，包括：提供至少一半導(dǎo)體芯片在一承載基板上，其中半導(dǎo)體芯片具有多個導(dǎo)電墊；在半導(dǎo)體芯片上形成與導(dǎo)電墊電連接的多個第一重布局層；在承載基板上形成一單層絕緣結(jié)構(gòu)，并覆蓋半導(dǎo)體芯片，且跨于第一重布局層上；定義單層絕緣結(jié)構(gòu)以形成多個第一開口，暴露出第一重布局層；在單層絕緣結(jié)構(gòu)上形成多個第二重布局層，使第二重布局層經(jīng)由第一開口而電連接至第一重布局層；在單層絕緣結(jié)構(gòu)上形成一第一保護層，并覆蓋第二重布局層；定義第一保護層以形成多個第二開口，暴露出第二重布局層；以及在第二開口內(nèi)對應(yīng)形成多個導(dǎo)電凸塊，使導(dǎo)電凸塊經(jīng)由第二開口而電連接至第二重布局層。

附圖說明

圖1A至圖1G為根據(jù)本發(fā)明實施例的芯片封裝體的制造方法剖面示意圖；及

圖2A至圖2C為根據(jù)本發(fā)明不同實施例的防滑結(jié)構(gòu)。

主要元件符號說明

10～芯片封裝體；????????100～半導(dǎo)體芯片；

100a～導(dǎo)電墊；??????????102、212～保護層；

102a、208a、212a～開口；200～承載基底；

202～防滑結(jié)構(gòu)；?????????204～粘著層；

206、210～重布局層；????208～單層絕緣結(jié)構(gòu)；

214～導(dǎo)電凸塊。

具體實施方式

以下說明本發(fā)明實施例的制作與使用。然而，可輕易了解本發(fā)明所提供的實施例僅用于說明以特定方法制作及使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍。在附圖或描述中，相似或相同部分的元件使用相同或相似的符號表示。再者，附圖中元件的形狀或厚度可擴大，以簡化或是方便標示。此外，未繪示或描述的元件，可以是具有各種熟習(xí)該項技藝者所知的形式。

請參照圖1G，其為根據(jù)本發(fā)明實施例的芯片封裝體10剖面示意圖。在本發(fā)明的封裝體實施例中，其可應(yīng)用于各種包含主動元件或被動元件(active?or?passive?elements)、數(shù)字電路或模擬電路等集成電路的電子元件(electronic?components)，例如是有關(guān)于光電元件(opto?electronic?devices)、微機電系統(tǒng)(Micro?Electro?Mechanical?Systems，MEMS)、微流體系統(tǒng)(microfluidic?systems)、或利用熱、光線及壓力等物理量變化來測量的物理感測器(physical?sensor)。特別是可選擇使用晶片級封裝制作工藝對影像感測器、發(fā)光二極管、太陽能電池、射頻元件(RF?circuits)、加速計(accelerators)、陀螺儀(gyroscopes)、微制動器(micro?actuators)、表面聲波元件、壓力感測器(pressure?sensors)、或噴墨頭(ink?printer?heads)等半導(dǎo)體芯片進行封裝。