[發(fā)明專利]一種高效散熱LED封裝及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010113643.9 | 申請(qǐng)日： | 2010-02-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101794857A | 公開（公告）日： | 2010-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李金明;李啟智 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中山市萬(wàn)豐膠粘電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 528000 *** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高效 散熱 led 封裝 及其 制備 方法 | ||
1.一種高效散熱LED封裝，包括LED芯片和基板；其特征在于：LED芯片和基板之間具有AuSn焊層；所述LED芯片之焊接面設(shè)有AuSn鍍層，該AuSn鍍層采用真空鍍方式設(shè)置；所述基板之焊接面設(shè)有AlN鍍層，該AlN鍍層采用真空鍍方式設(shè)置。
2.一種固晶方法，其特征在于包括以下步驟：
第a1步，提供一種LED芯片，以真空鍍方式在LED芯片之待焊接面設(shè)置AuSn鍍層；
第a2步，提供一種基板，以真空鍍方式在基板之待固晶面設(shè)置AlN鍍層；
第a3步，提供一種AuSn焊條，提供一種能夠定溫、定量點(diǎn)射熔融AuSn的焊槍；
第a4步，在氮?dú)獗Ｗo(hù)室內(nèi)，所述焊槍向所述基板之待固晶面定溫、定量點(diǎn)射熔融AuSn，然后向熔融AuSn放置LED芯片；
其中，第a1步、第a2步、第a3步不區(qū)分先后順序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固晶方法，其特征在于：第a4步所述的定溫，是指熔融AuSn點(diǎn)射時(shí)的溫度為295℃至340℃之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固晶方法，所述定溫為300℃、或305℃、或310℃、或315℃、或320℃、或330℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固晶方法，其特征在于：還包括于第a4步前將第a4步所述基板冷凍的步驟，以減少所述基板散去熔融AuSn熱量的時(shí)間。
6.一種高效散熱LED封裝的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
第b1步，提供一種LED芯片，以真空濺射方式在LED芯片之待焊接面設(shè)置AuSn鍍層，擴(kuò)晶；
第b2步，提供一種基板，以真空鍍方式在基板之待固晶面設(shè)置AlN鍍層；
第b3步，提供一種AuSn焊條，提供一種微焊機(jī)，該微焊機(jī)具有氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接室，該微焊機(jī)具有能夠定溫、定量點(diǎn)射熔融AuSn的焊槍；
第b4步，在第b3步所提供的微焊機(jī)之氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接室中，通過(guò)所述焊槍向所述基板之待固晶面定溫、定量點(diǎn)射熔融AuSn，然后向熔融AuSn放置LED芯片，冷卻；
第b5步，向LED芯片出光面涂布熒光粉硅膠；
第b6步，封硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效散熱LED封裝的制備方法，其特征在于，還包括將第b4步所述基板于點(diǎn)射熔融AuSn前冷凍的步驟，以減少所述基板散去熔融AuSn熱量的時(shí)間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效散熱LED封裝的制備方法，其特征在于，第b4步所述的定溫，是指熔融AuSn點(diǎn)射時(shí)的溫度為295℃至340℃之間。?
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