[發明專利]模內型RF天線、包括該模內型RF天線的裝置及相關方法

有效

• 申請號: 201010112252.5
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101826654A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 南光鉉;金載丸
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;宋志強

1.一種制造模內型RF天線的方法，包括：

將銅箔堆疊在基底膜上；

通過處理所述銅箔以在該銅箔上形成RF天線圖案，形成天線膜，所述 天線膜被配置成容納于裝置的殼體內；

將所述天線膜布置在用于形成所述裝置的殼體的模子內，其中布置所述 天線膜包括：將所述天線膜布置在所述模子內，使得所述天線膜與所述殼體 的內表面集成；

在所述天線膜的接觸樹脂的表面上形成粘合層；以及

通過將所述樹脂注入所述模子內形成與所述天線膜集成的所述殼體。

2.如權利要求1所述的方法，其中將所述天線膜布置在所述模子內包 括：將所述天線膜布置在僅僅與環繞所述裝置的顯示窗口的周邊的玻璃框相 對應的位置中。

3.如權利要求1所述的方法，其中將所述天線膜布置在所述模子內包 括：將所述天線膜布置在與所述裝置的分離電池蓋相對應的位置中。

4.如權利要求1所述的方法，進一步包括：

利用各向異性導電膜ACF將所述天線膜連接至內部印刷電路板。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述基底膜包括聚酰亞胺膜、聚對 苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚酰胺膜、聚 碳酸酯膜和聚甲基丙烯酸甲酯膜中至少之一。

6.如權利要求1所述的方法，其中在所述表面上形成所述粘合層發生 在將所述天線膜布置在所述模子內之前。

7.如權利要求1所述的方法，其中在所述表面上形成所述粘合層發生 在將所述天線膜布置在所述模子內之后。

8.如權利要求1所述的方法，其中形成所述粘合層包括：通過輥涂、 絲網涂布或噴涂中之一將抗高溫熱固化粘合劑施加到所述天線膜的表面。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述粘合劑包括聚酯基粘合劑、環 氧基粘合劑和苯氧基粘合劑中至少之一。

10.如權利要求1所述的方法，其中處理所述銅箔包括蝕刻所述銅箔。

11.一種通過如權利要求1所述的方法制造的模內型RF天線。

12.一種包括權利要求11的模內型RF天線的裝置。