[發明專利]用于電子裝置的保護緩沖套

無效

• 申請號: 201010111666.6
• 申請日: 2010-02-09
• 公開（公告）號: CN102144837A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 科特斯·R·理查森
• 申請（專利權）人: 傲獺有限公司
• 主分類號: A45C11/24
• 分類號: A45C11/24
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 張一軍;葛強

1.一種用于電子裝置的保護套，包括：

減小厚度部分，由具有預定強度和第一預定厚度的彈性體材料構成，所述第一預定厚度使得所述電子裝置便于操作；

凸起的撞擊部分，具有大于所述第一預定厚度的第二預定厚度，所述凸起的撞擊部分由所述彈性體材料構成；

凸肋，布置在形成于所述凸起的撞擊部分內的凹口之間，所述凹口具有的尺寸和間距使其吸收來自于撞擊的震動。

2.如權利要求1所述的保護套，其中所述彈性體材料是硅。

3.如權利要求1所述的保護套，其中所述彈性體材料是尿烷。

4.如權利要求2所述的保護套，其中所述預定強度大約為50肖氏A。

5.如權利要求2所述的保護套，其中所述預定強度大約為60肖氏A。

6.如權利要求4所述的保護套，其中所述第一預定厚度大約為0.6mm，并且所述第二預定厚度大約為1.5mm。

7.如權利要求6所述的保護套，其中所述凸肋具有大約為0.7mm的厚度。

8.如權利要求7所述的保護套，其中所述凹口的寬、長和高大約為4mm、2mm和0.7mm。

9.一種保護電子裝置不受到撞擊的方法，包括：

提供由具有預定強度的彈性體材料形成的保護套；

提供所述保護套的具有第一預定厚度的減小厚度部分；

提供所述保護套的具有第二預定厚度的凸起的撞擊部分，所述第二預定厚度大于所述第一預定厚度；

在所述保護套的所述凸起的撞擊部分內提供凹口，使得所述保護套在所述凸起的撞擊部分處壓緊并吸收撞擊。

10.如權利要求4所述的保護套，其中所述彈性體材料是硅樹脂。

11.如權利要求5所述的保護套，其中所述彈性體材料是尿烷。

12.如權利要求10所述的保護套，其中所述預定強度大約為50肖氏A。

13.如權利要求10所述的保護套，其中所述預定強度大約為60肖氏A。

14.如權利要求12所述的保護套，其中所述第一預定厚度大約為0.6mm，并且所述第二預定厚度大約為1.5mm。

15.如權利要求14所述的保護套，其中所述凸肋具有大約為0.7mm的厚度。

16.如權利要求15所述的保護套，其中所述凹口的寬、長和高大約為4mm、2mm和0.7mm。